[实用新型]一种动态热红外监测装置

说明书

本实用新型公开了一种动态热红外监测装置，包括控制模块、电源模块、接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块以及可变电位器；控制模块分别与接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块和可变电位器电性连接；电源模块分别与控制模块、接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块和可变电位器电连接。本实用新型可以实现动态调整温度监测范围，对物体进行多维度的温度热成像监控，扩展了低成本和低分辨率的热成像元件的温度监测范围。

技术领域

本实用新型属于红外监测和电子技术领域，具体涉及一种动态热红外监测装置。

背景技术

由于绝对零度以上的物体都会发出红外光，红外热成像技术就是通过吸收目标物体辐射的红外光，然后将光信号转换为电信号，即将肉眼不可见的红外辐射转换为可视图像的。该技术广泛应用于各个领域，且具有以下几个特点：温度测量范围广，通常为-170～2000℃(或需加滤光片)；探测准确度高，能分辨小于0.1℃的温度；响应时间短，可在几秒内测出物体的温度场；可用于测量小目标或点目标物体；属于被动测量，不会破坏被测温场。

目前，红外热成像技术的应用正在变得越来越普及，涉及民航、安防、边防、工业、建筑、交通、户外以及自动化等众多领域。

现有市面上的所有热成像仪，从低分辨率到高分辨率的，其热像仪监测成像都是通过物体与周围温度的高低测量并投射到一个固定范围的温度与色温对应图来实现温度高低的表达。热像仪测量的范围值一般处于固定值(0～300摄氏度)，一般地球环境当中的温度范围为-40～48摄氏度，由于温度达到一定的程度就会出现热红外辐射，譬如钢铁温度达到600度时就会发红，当温度低于600度，物体没有出现火焰或发出热红外辐射的时候，人类肉眼就不能够感知到温度的高低。现有的热成像仪部分的解决了人类肉眼无法分辨物体温度的问题，可以在固定统一的热力对应色温图框架内观察物体温度的变化。

现有的热像仪都是在固定统一的热力对应色温图框架内对物体温度的变化进行观察，但是，现有热像仪的电路设计中，没有设置可调节监测色温范围的电路结构。因此，在温度观察的过程中，不能实时对热像仪的温度监测显示范围进行调整。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的一种动态热红外监测装置解决了现有技术中存在的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：一种动态热红外监测装置，包括控制模块、电源模块、接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块以及可变电位器；

所述控制模块分别与接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块和可变电位器电性连接；所述电源模块分别与控制模块、接口模块、缓存模块、红外模块、显示模块和可变电位器电连接。

进一步地，所述控制模块包括型号为ESP32-D0WDQ6的单片机U1，所述单片机U1的VDD3P3_CPU引脚、VDD3P3_RTC引脚、VDDA引脚、VDD3P3引脚和VDD3P3_SDIO引脚分别与+3.3V电压连接。

进一步地，所述接口模块包括MICRO_USB_SMT接口J1、型号为UMH3N的三极管芯片U2以及型号为CH340C的串口芯片U3；

所述MICRO_USB_SMT接口J1的D-引脚和D+引脚分别与串口芯片U3的UD-引脚和UD+引脚连接，所述串口芯片U3的TXD引脚和RXD引脚分别与单片机U1的GPIO3引脚和GPIO1引脚连接，所述串口芯片U3的RTS#引脚分别与三极管芯片U2的第1引脚和第5引脚连接，所述串口芯片U3的DTR#引脚分别与三极管芯片U2的第2引脚和第4引脚连接，所述三极管芯片U2的第3引脚和第6引脚分别与单片机U1的GPIO0引脚和CHIP_PU引脚连接，所述串口芯片U3的VCC引脚与+3.3V电压连接。

进一步地，所述电源模块包括型号为ME6211的稳压芯片U4以及型号为TP4054的电源管理芯片U5；