[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 202122794435.6 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN216216995U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王力超;冯晓峰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/03;H04M1/18
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 孙长江
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

实用新型是关于一种电子设备,涉及智能设备技术领域。该电子设备包括传声结构和泄压结构,所述传声结构包括传声腔,所述传声腔连通外界环境和所述电子设备的内部;所述泄压结构包括泄压腔和气压平衡膜,所述气压平衡膜位于所述泄压腔的内部;所述传声腔和所述泄压腔连通。本实用新型提供的电子设备能够减少机身上的开孔数量。

技术领域

本实用新型涉及智能设备技术领域,特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的发展,手机等电子设备中集成的电子器件越来越多,以整合更多的功能。

然而,电子设备中的一些功能实现需要在电子设备的机身上开孔,这些开孔会影响电子设备的一体化程度以及防水防尘等性能。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本实用新型提供了一种电子设备,可以减少机身上的开孔数量。

具体而言,包括以下的技术方案:

本实用新型提供了一种电子设备,所述电子设备包括传声结构和泄压结构,

所述传声结构包括传声腔,所述传声腔连通外界环境和所述电子设备的内部;

所述泄压结构包括泄压腔和气压平衡膜,所述气压平衡膜位于所述泄压腔的内部;

所述传声腔和所述泄压腔连通。

在一些可能的实现方式中,所述传声腔和所述泄压腔并排设置,所述电子设备还包括位于所述传声腔和所述泄压腔之间的气流通道,所述气流通道连通所述传声腔和所述泄压腔。

在一些可能的实现方式中,所述气流通道在所述传声腔和所述泄压腔之间沿直线延伸,且所述气流通道的侧壁与所述传声腔的侧壁和所述泄压腔的侧壁连接处具有倒角。

在一些可能的实现方式中,所述气流通道的宽度小于所述传声腔靠近所述泄压腔一侧的侧壁的宽度,并小于所述泄压腔靠近所述传声腔一侧的侧壁的宽度。

在一些可能的实现方式中,所述泄压腔的侧壁上具有支撑台阶,所述气压平衡膜的边缘位于所述支撑台阶的支撑表面上。

在一些可能的实现方式中,所述传声结构还包括拾音通道和传音通道;

所述拾音通道贯穿所述传声腔的侧壁,并连通所述外界环境和所述传声腔;

所述传音通道贯穿所述传声腔的底壁,并连通所述传声腔和所述电子设备的内部。

在一些可能的实现方式中,所述拾音通道靠近所述传音通道的一端延伸至所述传声腔的底表面,并且所述拾音通道靠近所述传音通道的一端与所述传音通道之间存在间隔。

在一些可能的实现方式中,所述拾音通道的轴线相对于所述传声腔的底壁倾斜。

在一些可能的实现方式中,所述传声腔和所述泄压结构位于所述电子设备的中框和/或装饰件上。

在一些可能的实现方式中,所述传声腔和所述泄压结构位于装饰件上,所述传声腔的一侧开孔位于所述装饰件的至少一个侧边处。

本实用新型实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本实用新型实施例提供的电子设备,通过将传声结构中的传声腔和泄压结构中的泄压腔连通,仅需要在电子设备的机身上开设一个孔,即可同时实现传声腔和泄压腔与外界环境的连通,从而减少了电子设备的机身上的开孔数量。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

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