[实用新型]一种便于散热的FPC板

说明书

本实用新型提供一种便于散热的FPC板，该便于散热的FPC板，包括基板、内层和覆盖膜保护层，所述基板与内层之间通过第一接着剂连接，所述内层与覆盖膜保护层之间通过第二接着剂连接，所述覆盖膜保护层的顶部设置有补强板，所述基板包括铜箔基板、第三接着剂和基板胶片，所述铜箔基板与基板胶片之间通过第三接着剂连接，所述内层包括防尘层和防潮层，所述防尘层包括丙烯酸防尘涂层和聚氨酯防尘涂层，所述防潮层包括聚氯乙烯防水层和聚异丁烯防水层，所述覆盖膜保护层包括聚脂薄膜层和聚酰亚胺层。本实用新型提供的便于散热的FPC板解决了现有的FPC板由于散热效果差，而导致使用寿命短的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种便于散热的FPC板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展，柔性电路板的线路密度逐步加大，因此对于柔性电路板的散热性能要求也越来越高，不然则会导致柔性电路板在使用过程中因热量过高，而出现损坏的现象。

因此，有必要提供一种新的便于散热的FPC板解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有散热性能好且使用寿命长的FPC板。

本实用新型提供的便于散热的FPC板，包括基板、内层和覆盖膜保护层，所述基板与内层之间通过第一接着剂连接，所述内层与覆盖膜保护层之间通过第二接着剂连接，所述覆盖膜保护层的顶部设置有补强板。

为了提高柔性电路板的导电性能和散热性能，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述基板包括铜箔基板、第三接着剂和基板胶片，所述铜箔基板与基板胶片之间通过第三接着剂连接。

为了达到防尘和防潮的效果，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述内层包括防尘层和防潮层，所述防尘层包括丙烯酸防尘涂层和聚氨酯防尘涂层，所述防潮层包括聚氯乙烯防水层和聚异丁烯防水层。

为了达到表面绝缘和快速散热的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述覆盖膜保护层包括聚脂薄膜层和聚酰亚胺层。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述铜箔基板的厚度设置为0.5oz，所述基板胶片的厚度设置为0.5mil。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述防尘层和防潮层的厚度均设置为0.25mil。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述覆盖膜保护层的厚度设置为0.5mil，所述补强板的厚度设置为0.1mil。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该便于散热的FPC板，通过将该FPC板整体采用叠层处理，较普通的一体化电路板相比较，其具有更好的散热性能，并且通过设置铜箔基板，增加电路板的柔韧性和平滑性，使其更实用与在要求动态挠曲的场合之中，能够大大提高尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，通过设置防尘层和防潮层，能够使电路与灰尘和潮湿相隔绝，降低在挠曲期间的应力，通过设置覆盖膜保护层，利用聚酰亚胺材料具有非易燃性、几何尺寸稳定已经具有较高的抗扯强度的性能，能够大大提高电路板承受焊接温度的能力，并且由于聚酰亚胺材料具有较低的介电常数，所以它的吸潮率也很低，再一次有效的提高了电路板的使用寿命。