[实用新型]梅花触头用盒子及其微型测温模块、触头盒有效
| 申请号: | 202122790936.7 | 申请日: | 2021-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN216770830U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 丁群山;张瑞路;张勇;杭东;王德会;白亚亚 | 申请(专利权)人: | 西安赛福电气自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/14;G01K1/08;H01H71/08;H01H71/02 |
| 代理公司: | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人: | 张佴栋 |
| 地址: | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 梅花 触头用 盒子 及其 微型 测温 模块 触头盒 | ||
1.一种梅花触头用盒子,用于微型测温模块中钢带的安装,包括本体,所述本体两侧在对应位置分别开设有用于穿插钢带的第一孔,其特征在于,沿所述本体中心线方向上的两个面分别设置第一伸出凸台和第二伸出凸台,且,所述第一伸出凸台和第二伸出凸台错位设置。
2.根据权利要求1所述的梅花触头用盒子,其特征在于,所述第一伸出凸台和第二伸出凸台与所述本体一体式结构设置,或,分别与所述本体卡合连接。
3.根据权利要求1所述的梅花触头用盒子,其特征在于,所述第一伸出凸台沿所述本体顶面伸出,所述第二伸出凸台沿所述本体底面伸出,所述第二伸出凸台能够嵌入梅花触头上加固钢带与触片的空间,所述第一伸出凸台与梅花触头上的弹簧卡合。
4.根据权利要求3所述的梅花触头用盒子,其特征在于,所述第一伸出凸台与所述本体的连接位置以圆弧面结构设置,圆弧面朝向梅花触头上的加固刚箍,和/或,所述第二伸出凸台与弧形面过渡的渐变结构设置或以斜截面结构设置。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的梅花触头用盒子,其特征在于,所述本体为空心结构设置,且由上盖和下盖组成,所述上盖能够盖合在所述下盖上,其中:
沿所述上盖中心线两面分别一体式的设置有所述第一伸出凸台和第二伸出凸台,所述下盖与上盖、第一伸出凸台和第二伸出凸台组成的结构相适配,能够与上盖盖合;所述上盖两侧面分别开设有所述第一孔;
所述下盖包括一体式连接有弧形部和导热部。
6.一种微型测温模块,其特征在于,包括如权利要求1至5任意一项所述的盒子。
7.根据权利要求6所述的微型测温模块,其特征在于,包括钢带、安装在所述本体内的PCB板组件、供电组件,所述供电组件包括线圈骨架和缠绕在线圈骨架上的线圈,梅花触头用盒子包括下盖,所述下盖包括一体式连接有弧形部和导热部,所述导热部用以传导梅花触头的温度,其中:
所述钢带通过所述第一孔穿过所述本体,并且穿过所述线圈骨架,感应梅花触头的电流与所述线圈产生电动势;
所述线圈与所述PCB板组件电连接,为所述PCB板组件供电;
所述导热部能够传导梅花触头的温度,通过所述PCB板组件输出温度信号。
8.根据权利要求7所述的微型测温模块,其特征在于,所述PCB板组件包括PCB板和安装在所述PCB板上的天线、主控芯片、感温芯片,所述主控芯片分别与所述天线和感温芯片电连接:
所述导热部传导梅花触头的温度,通过所述感温芯片采集所述导热部的温度,经主控芯片计算并通过所述天线向控制器发送温度信号;
所述线圈通过引线与所述PCB板电连接。
9.根据权利要求8所述的微型测温模块,其特征在于,所述PCB板组件还包括电连接的整流器、稳压器件和滤波器,其中,所述整流器与所述线圈电连接,所述滤波器与所述PCB板电连接;
所述第一孔安装有密封圈。
10.一种触头盒,用于安装有用于2千安以上电流工作环境的梅花触头,其特征在于,所述梅花触头上安装有如权利要求6至9任意一项所述的微型测温模块。
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