[实用新型]发热元件、发热组件及气溶胶发生装置有效
| 申请号: | 202122747202.0 | 申请日: | 2021-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN216568393U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 赵相国;何家基 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓力能技术有限公司 |
| 主分类号: | A24F40/465 | 分类号: | A24F40/465;A24F40/40;B01J13/00 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 郑姣 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发热 元件 组件 气溶胶 发生 装置 | ||
1.一种发热元件,其特征在于,包括发热体以及设置于所述发热体表面全部或者局部的导热层,所述导热层用于均衡所述发热体发热时的整体温差,所述发热体可在交变磁场的作用下产生涡流,以对与所述发热体和/或所述导热层接触的气溶胶形成基质进行加热雾化。
2.如权利要求1所述的发热元件,其特征在于,所述发热体包括两端开口的筒状体,所述筒状体的内腔用于收容所述气溶胶形成基质,所述气溶胶形成基质的外表面与所述筒状体的内壁接触,所述筒状体在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的外部进行加热;
和/或,所述发热体包括片状体或针状体,所述片状体或所述针状体用于插入所述气溶胶形成基质的内部,并在所述交变磁场的作用下对所述气溶胶形成基质的内部进行加热。
3.如权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述导热层覆盖设置于所述筒状体的内表面和/或外表面。
4.如权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述导热层设置于所述筒状体两端的内表面和/或外表面。
5.如权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述片状体或所述针状体的一端为固定端,另一端为便于插入所述气溶胶形成基质内部的尖端,所述导热层覆盖设置于所述尖端并延伸至所述片状体或所述针状体的中部。
6.如权利要求2所述的发热元件,其特征在于,所述片状体或所述针状体至少部分收容于所述筒状体的内腔中,当所述气溶胶形成基质收容于所述筒状体的内腔时,所述片状体或所述针状体的所述至少部分插入到所述气溶胶形成基质内。
7.如权利要求1-6任一项所述的发热元件,其特征在于,所述导热层的导热系数大于所述发热体的导热系数;或,所述导热层的材质为石墨烯、银、铜或铝。
8.一种发热组件,其特征在于,所述发热组件包括如权利要求1至7任一项所述的发热元件;所述发热组件还包括:
支架,所述支架形成有用于收容气溶胶形成基质的收容腔,所述收容腔贯穿所述支架的两端;
磁感应线圈,所述磁感应线圈缠绕于所述支架外,用于在所述收容腔内产生交变磁场;
所述发热元件设置于所述收容腔内,用于与插入到所述收容腔中的所述气溶胶形成基质接触,并在所述交变磁场的作用下产生涡流以加热所述气溶胶形成基质。
9.如权利要求8所述的发热组件,其特征在于,所述发热组件还包括套接筒,所述套接筒套接于所述支架的一端,用于将所述磁感应线圈和/或所述发热元件限制在所述支架上。
10.如权利要求8所述的发热组件,其特征在于,所述发热组件还包括有呈管状并套设在所述磁感应线圈外的隔磁片。
11.如权利要求10所述的发热组件,其特征在于,所述发热组件还包括套设在所述隔磁片外的均热筒。
12.一种气溶胶发生装置,其特征在于,包括如权利要求8至11任一项所述的发热组件。
13.如权利要求12所述的气溶胶发生装置,其特征在于,所述气溶胶发生装置包括壳体,所述发热组件固定设置于所述壳体内,且所述壳体的相对两端分别开设有与所述收容腔同轴连通的插入孔和安装孔,所述安装孔内可拆卸的安装有堵头,所述堵头的内端用于限制所述气溶胶形成基质的插入所述收容腔的深度。
14.如权利要求13所述的气溶胶发生装置,其特征在于,所述堵头内开设有贯穿其两端的进气通道,所述进气通道分别与所述收容腔以及所述壳体外部连通。
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