[实用新型]一种环氧封装片式NTC热敏电阻器有效

专利信息
申请号: 202122737230.4 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216412777U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 杨卫超 申请(专利权)人: 威海柳林电子有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C7/00;H01C1/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 山东省威海市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 ntc 热敏 电阻器
【说明书】:

实用新型公开了一种环氧封装片式NTC热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体外周面连接有金属引脚,所述电阻器本体的外部套设有保护外壳,所述保护外壳呈圆柱形,所述保护外壳的内部设有腔体,且所述保护外壳的上端呈开口状,所述腔体的内周面设有活动槽,所述活动槽的内表面分别活动连接有活动块,所述活动块的外表面分别固定连接有固定块,本实用新型通过设置电阻器本体,电阻器本体通过保护外壳进行保护,通过设置活动块,活动块在第一弹簧的作用下使得固定块将电阻器本体夹紧,对电阻器本体进行固定,通过设置密封盖,将电阻器本体密封在保护外壳,而密封盖上的顶块压紧电阻器本体,减小电阻器本体在内部振动。

技术领域

本实用新型涉及电阻器技术领域,具体领域为一种环氧封装片式NTC热敏电阻器。

背景技术

热敏电阻器的电阻值随着温度变化而变化,其中NTC热敏电阻器是负温度系数热敏电阻器,它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成;温度低时,这些氧化物材料的载流子数目少,所以其电阻值较高,随着温度的升高,载流子数目增加,所以电阻值降低,主要有功率型、温控型、温度补偿型NTC热敏电阻器。

当前的热敏电阻器在使用时,会将外界的热源进行吸收,从而达到平衡温度和电阻值的目的,然而在热敏电阻器内芯片的吸收热量过高时,热量和温度不易均匀产生吸收和流通,很容易传递与引脚,对引脚的焊接处造成断裂损坏;随着电阻器吸收热源的同时,会对芯片产生热冲击,当热冲击较大时,热敏电阻器会使电阻产生急剧增大的热源,该热源难以控制和排通,降低热敏电阻器实际的控温效果,减少电阻器的使用寿命,由于热敏电阻器往往通过焊接组成,在热敏电阻器在生产和输送期间,可能会因为外界的震动对电阻器造成冲击,从而导致电阻器的焊接处以及引脚受到压力,从而导致电阻器的结构部件容易出现位置偏移和脱落,并且在电阻器表面接触水液时,水液很容易渗透至电阻器内部,影响电阻器的正常使用,降低电阻器的防护性。

为此,提出一种环氧封装片式NTC热敏电阻器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种环氧封装片式NTC热敏电阻器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种环氧封装片式NTC热敏电阻器,包括电阻器本体,所述电阻器本体外周面连接有金属引脚,所述电阻器本体的外部套设有保护外壳,所述保护外壳呈圆柱形,所述保护外壳的内部设有腔体,且所述保护外壳的上端呈开口状,所述腔体的内周面设有活动槽,所述活动槽的内表面分别活动连接有活动块,所述活动块的外表面分别固定连接有固定块,所述活动块与对应的所述活动槽之间设有第一弹簧,所述电阻器本体位于所述腔体的内部,且所述固定块夹紧所述电阻器本体,所述腔体的侧壁贯穿设有条形槽,所述金属引脚由所述条形槽穿出,所述保护外壳的上端固定连接有密封盖,所述密封盖的下表面固定连接有顶块,所述顶块上设有防爆装置。

优选的,所述防爆装置包括设置在所述顶块上的圆形槽,所述圆形槽的内表面活动连接有活动片和连接片,所述活动片与所述连接片的中心处点焊连接,且所述活动片与所述连接片之间的四周设有绝缘环,所述连接片位于所述活动片的底部,且所述活动片与所述圆形槽之间设有第二弹簧。

优选的,所述保护外壳的上表面固定连接有若干导杆,所述密封盖的下表面设有与所述导杆相配合的导向孔。

优选的,所述保护外壳的侧壁内部设有排水孔,所述排水孔的一端位于所述保护外壳的上表面,所述排水孔的另一端位于所述保护外壳的外周面上,所述密封盖的侧壁对应所述排水孔处贯穿设有与所述排水孔连通的通孔。

优选的,所述保护外壳的内周面设有环形槽,所述环形槽的内表面贴合有导热条。

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