[实用新型]自动注塑胶饼上料机构

说明书

本实用新型提供自动注塑胶饼上料机构，安装基板上设有挡料机构、推杆机构、传递机构、胶饼压入机构、胶饼导引机构和传感机构；胶饼导引机构，用于引导胶饼装夹及引导胶饼精准上料；挡料机构，用于对装夹在所述胶饼导引机构内的胶饼进行限位；推杆机构，用于推动所述挡料机构以实现对所述挡料机构对胶饼的限位；胶饼压入机构，用于在上料时将胶饼沿着所述胶饼引导机构压入指定位置；传递机构，用于连接所述胶饼压入机构和所述胶饼，用于传递所述胶饼压入机构的推动力，以保证胶饼上料的实现；传感机构，用于检测胶饼装夹状态以及胶饼上料精准度。本实用新型通过各机构之间协作，去保证胶饼装夹和上料的精准。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及自动注塑胶饼上料机构。

背景技术

现有技术中，自动注塑设备即自动封胶机设备，用于进行半导体封装。其中，胶饼上料机构：整体机构到达胶饼装夹位置后，由外部气缸推动推杆机构带动挡料机构移动，为装夹胶饼让开位置，再由外部机构推动胶饼进入胶饼引导块中，而后外部气缸回位，推杆机构依靠自身弹簧推回初始状态，带动挡料机构回位，挡住胶饼防止胶饼掉落。

上料时，外部气缸推动推杆机构带动挡料机构移动，由多个气缸组成气缸组推动胶饼引导块中的胶饼进入模具。多个气缸的组成存在不可靠性，且价格较高，维护较为繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了自动注塑胶饼上料机构。

本实用新型提供了如下的技术方案：

自动注塑胶饼上料机构，包括安装基板，所述安装基板上设有挡料机构、推杆机构、传递机构、胶饼压入机构、胶饼导引机构和传感机构，所述胶饼导引机构设在所述安装基板下方，所述胶饼导引机构旁设有挡料机构，所述推杆机构设在所述安装基板的上表面，所述推杆机构与所述挡料机构连接，所述传递机构连接所述胶饼压入机构和胶饼主体，所述传感机构设在所述推杆机构旁且设在所述传递机构下方；

所述胶饼压入机构与所述传递机构连接，所述胶饼压入机构设有压板，所述压板上设有压入顶丝，所述压入顶丝通过固定螺母固定在所述压板上，所述压板与气缸连接。

所述胶饼导引机构设在所述安装基板下方，所述胶饼导引机构设有导引安装板，所述安装基板上表面设有引导块，所述引导块与所述导引安装板对应设置，所述导引安装板上表面设有定位销，所述导引安装板下表面垂直于所述导引安装板设有限位柱。

优选的，所述胶饼导引机构旁设有挡料机构，所述挡料机构设有挡料安装条，所述挡料安装条上设有挡片，所述挡片为L型结构，所述挡片的横板贴紧挡料安装条安装，所述挡片的竖板端部处置设有限位条。

优选的，所述推杆机构设在所述安装基板的上表面，所述推杆机构设有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和第二安装板垂直设在所述安装基板上，推动连杆穿过所述第一安装板和所述第二安装板，所述第一安装板上设有水平直线轴承，所述水平直线轴线套接在导向连杆上，所述导向连杆连接有顶板且所述顶板连接所述推动连杆端部，所述顶板和所述第一安装板之间设有弹簧，所述第二安装板上设有螺丝且所述第二安装板旁设有连接安装板，螺柱穿过所述连接安装板，所述螺柱靠近所述螺丝的一端套接有限位垫块。

优选的，所述连接安装板和所述顶板均穿过所述安装基板与挡料安装条。

优选的，所述传递机构设有固定安装板，所述固定安装板设在所述安装基板上表面，所述固定安装板上设有套管和固定顶丝，所述套管套接在连接杆上，所述固定顶丝与所述套管连接，所述连接杆穿过所述固定安装板，所述连接杆的底端设有连接螺母和胶饼顶柱，所述连接杆的顶端设有缓冲垫块和传递顶柱。

优选的，所述连接杆和底端的胶饼顶柱均穿过安装基板和胶饼导引机构的导引安装板，所述连接杆的数量和所述连接杆底端的胶饼顶柱数量均与挡片数量相同。