[实用新型]基于Zigbee协议的温湿度监测主机

说明书

基于Zigbee协议的温湿度监测主机，包括上壳体，所述上壳体的背面安装有下壳体，所述下壳体的背面转动连接有支架，所述下壳体的内部安装有下PCB板，所述下PCB板的外侧安装有上PCB板，所述上PCB板、下PCB板之间的区域为电子元件安装区；电子元件安装区的两侧嵌入有中接件；所述下PCB板的顶面两侧均安装有中接件；所述上壳体的顶面安装有防护罩，所述防护罩的内部安装有第一天线杆、第二天线杆；本实用新型通过多个温湿度监测装置对不同的监测点的温湿度进行检测，基于Z igBee技术的特点，保证了远程接收温湿度数据的同时，也不会超出Z igBee技术通讯范围；中接件能够同时对PCB板、上壳体进行定位，使得上壳体、PCB板的定位强度更高、安装更为简便。

技术领域

本实用新型属于温湿度监测技术领域，特别涉及基于Zigbee协议的温湿度监测主机。

背景技术

温湿度监测主机是将温湿度参数进行测量并按照预定的时间间隔将其储存在内部存储器种，在完成记录功能后将其上传至云平台，将存储的数据提出并按其数值、时间进行分析的仪器；利用该仪器可确定储运过程、实验过程等相关过程没有任何危机及产品安全的事件发生；温湿度监测主机内有着很多电子元件集中在上PCB板、下PCB板内，上PCB板安装在上壳体、下PCB板安装在下壳体内，由于上壳体、两个PCB板的定位结构较为简单，导致这两个部件的定位强度不足，影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了基于Zigbee协议的温湿度监测主机，具体技术方案如下：

基于Zigbee协议的温湿度监测主机，包括上壳体，所述上壳体的背面安装有下壳体，所述下壳体的背面转动连接有支架，所述下壳体的内部安装有下PCB板，所述下PCB板的外侧安装有上PCB板，所述上PCB板、下PCB板之间的区域为电子元件安装区；电子元件安装区的两侧嵌入有中接件；

所述下PCB板的顶面两侧均安装有中接件，所述中接件包括第一隔板、斜板体以及第二隔板；所述第一隔板设于下PCB板的侧边处且位于多个电子元件的上方，所述第一隔板的两端连接有倾斜向下的斜板体，所述斜板体的外端设有第二隔板，所述第一锁紧螺钉穿过第二隔板；

所述上壳体的顶面安装有防护罩，所述防护罩的内部安装有第一天线杆、第二天线杆，所述第一天线杆、第二天线杆均安装于上壳体的顶面；所述上壳体的外开口处嵌入有显示屏、面板；

所述第一隔板的表面中部垂直设有安装板，所述安装板上开设有螺孔，所述上PCB板的两侧开设有供安装板穿出的缺口，第二锁紧螺钉穿过上壳体、螺孔。

进一步的，所述防护罩包括主罩体和盖罩，所述主罩体垂直设于上壳体的顶面，所述主罩体包括第一横板体、竖板体，所述第一横板体的两端均垂直折弯有竖板体，所述第一横板体、竖板体形成U型且开口朝向背部，两个竖板体之间的区域转动安装有可转动开合的盖罩。

进一步的，所述盖罩包括第二横板体、第三横板体以及转柱，所述转柱转动安装于两个竖板体之间底部，所述转柱的外壁垂直设有第二横板体，所述第二横板体的外端垂直设有第三横板体，所述第二横板体、第三横板体呈字形，所述第三横板体的外端部设有卡头，所述第一横板体上开设有与卡头配合的卡孔。

进一步的，所述下壳体的内部中部设有U型的围板，所述围板的内部嵌入有垫板，所述垫板设于下壳体、下PCB板之间。

进一步的，所述下PCB板的背面垂直设有外挡板，所述外挡板插入围板的开口处，所述外挡板贴合止挡于垫板的外侧面。

进一步的，所述下壳体的内部四角处设有预留柱，所述上PCB板的四角处开设有上安装孔，所述下PCB板的四角处开设有下安装孔，第一锁紧螺钉穿过上安装孔、下安装孔且底端旋入至预留柱内。

本实用新型的有益效果是：