[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光学组件和光插座；壳体包括第一壳体、第二壳体和光纤适配器，电路板组件包括硬质电路板；光学组件固定于第一壳体上，包括光处理组件和光电芯片，该光处理组件包括波分复用器以及分别位于波分复用器与光电芯片之间的透镜组和波分复用器与光插座之间的透镜组；光电芯片临近硬质电路板并电连接硬质电路板；光纤适配器设于壳体的光接口处，并与光接口一体成型，光插座的一端伸入光纤适配器内；光纤适配器、光插光学组件和所述硬质电路板之间均为硬连接。光模块内各部分均为硬链接，无需FPC、光纤或活动头等柔性连接来吸收容差，减少了物料数量，简化了组装过程，组装更简便，可有效降低成本。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块作为光通信系统中用于光电和电光转换的核心器件，通常包括壳体、设于壳体内的电路板组件以及光发射组件和/或光接收组件。壳体设有电接口和光接口，其壳体内的电路板一端为电连接端，该电连接端通过电接口与光通信主机的光笼内的电接口电连接，光接口则用于连接外部光纤，通过外部光纤实现与远端光通信主机内的光模块之间的光传输。

如2015年4月8日公开的申请号为201410851476.6的中国专利申请《光模块》，其背景技术中公开的，常用的光模块内的光发射组件和光接收组件一般各自封装为光发射次模块和光接收次模块，再分别通过柔性电路板与硬质电路板电连接，实现硬质电路板与光发射次模块和光接收次模块内光电芯片之间的信号传输。或者，如其实施例公开的，将光发射组件和光接收组件都组装在同一个次模块内，该次模块再通过柔性电路板与硬质电路板电连接。

2017年7月19日公开的申请号为201710590788.X的中国专利申请《光模块》公开的光模块包括壳体、设于壳体内且与壳体导热连接的热沉装置和部分设于该热沉装置上的印刷电路板，以及设于该热沉装置上的激光器芯片和探测器芯片，该激光器芯片和探测器芯片均与电路板电连接。该结构为了吸收热沉装置、电路板等的加工误差以及组装误差，壳体一端的光接口结构需要与壳体设为分立结构，即活动头，以在组装过程中通过调整该光接口结构(活动头)提高组装容差。

然而，不管哪一种封装方式，都是先将激光器芯片和探测器芯片以及波分复用器/解复用器、透镜等光处理元件组装在一载体上，再与电路板连接之后，最后组装到光模块的壳体内。上述各种封装方式都存在如下缺点：1、结构件较多，生产工艺复杂，生产流程长；2、器件热耗散路径较长且部分需要使用低热导率材料，影响模块全温度范围内工作性能提升；3、模块内无效空间占比较高，不利于模块的小型化高密度化集成方向发展；4、结构多变，模块组装流程和生产成本较高，对于模块批量化应用设下障碍等。上述各种问题一方面影响光模块的散热性能和集成度，另一方面也使得光模块成本居高不下，难以降低成本。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光模块，组装更方便，便于返工，可有效降低产品成本。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块，包括壳体、电路板组件、光学组件和光插座；所述壳体包括第一壳体、第二壳体和光纤适配器，所述第一壳体与所述第二壳体盖合形成一内部容置腔；所述电路板组件和所述光学组件设于所述内部容置腔内；所述电路板组件包括硬质电路板；

所述壳体具有电接口和光接口，所述电路板组件固定于所述第一壳体上、临近所述电接口一端；

所述光学组件固定于所述第一壳体上，所述光学组件包括光处理组件和光电芯片，所述光处理组件包括波分复用器以及分别位于所述波分复用器与所述光电芯片之间的透镜组和所述波分复用器与所述光插座之间的透镜组；所述光处理组件用于所述光电芯片与所述光插座之间的光传输，所述光电芯片临近所述硬质电路板并电连接所述硬质电路板；

所述光纤适配器设于所述壳体的光接口处，所述光纤适配器与所述光接口一体成型，所述光插座的一端伸入所述光纤适配器内；所述光纤适配器、所述光插座、所述光学组件和所述硬质电路板之间均为硬连接。