[实用新型]一种均温板

说明书

本实用新型公开了一种均温板，该均温板的无效长度小，密封强度大，其技术方案：包括本体，所述本体内设有腔体，所述腔体内填充有可相变工作介质，所述本体的两端为密封端，其特征在于，两个密封端都是腔体与外界只相隔焊熔融区，没有压合密封区的结构的密封端；所述密封端的表面为弧面，属于均温板领域。

技术领域

本实用新型属于均温板技术领域，更具体而言，涉及一种均温板。

背景技术

均温板又称超导散热板，其内部有腔体，腔体内有多条阵列式或无序的毛细结构，腔体内部分空间填充可相变吸热及放热的汽态或液态工作介质。工作介质在大气压下的沸点温度大致为-40～300度℃。

均温板的加工工艺为：通过拉伸或焊接或其他工艺制备得到铝合金或其它材质的中空腔体，然后向腔体内填充液态或汽态的工作介质，然后均温板的端部通过挤压密封得到了密封的腔体，其端部为密封端。

由于是采用挤压工艺，其存在的问题在于：末端为渐窄端，其具有一定的无效长度，这个无效长度大概是厚度的1.5倍以上。

无效长度的存在可导致两个方面的问题：第一、密封端采用挤压工艺得到，其承压能力不足且容易损坏；第二、有一定的长度，这个长度虽然不长，但是如果本均温板应用到电子设备，比如手机、平板等小尺寸电子设备中，长1mm都是不能容忍的。

为了解决该问题，我们试图将密封端通过热熔焊接的方式进行处理，使具有无效长度的密封端热熔，得到末端圆润的密封端。其存在的问题是：焊接中总是出现焊接孔洞的现象，即腔体和大气导通导致可相变工作介质泄漏，焊接孔洞现象通常伴随焊接处熔融的铝液飞溅的情况。产品不能焊接，没有合格产品。

基于此，本案解决的技术问题是：如何降低均温板的密封端的无效长度，并保证焊接质量与密封可靠性，且尽量使操作更为简单可行。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种均温板，该均温板的无效长度小，密封强度大。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种均温板，包括本体，所述本体内设有腔体，所述腔体内填充有可相变工作介质，所述本体的两端为密封端，两个密封端为具有焊熔融区的密封端；所述密封端的表面为弧面。

在上述的均温板中，所述密封端的表面距离腔体的距离约为均温板厚度的0.2-0.5倍。

在上述的均温板中，所述腔体内设有多个有毛细结构的通道。

在上述的均温板中，所述有毛细结构的通道的沿腔体的长度方向延伸。

在上述的均温板中，所述有毛细结构的通道以阵列方式布置在腔体内壁。

在上述的均温板中，所述本体为铜、铝、铝合金、不锈钢、钛或铁。

在上述的均温板中，所述可相变工作介质在大气压力下的沸点温度为-40～300℃。

本实用新型上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：

1.无效长度更短；

2.无压合密封区,避免了在压合区因材料变形引起的开裂及内应力集中；

3.熔融区两侧材料没有变薄,封口强度更好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；

图1是本实用新型的实施例1的处理前的均温板的剖视图；

图2是本实用新型的实施例1的处理好的均温板的剖视图；

图3是本实用新型的实施例1的处理示意图；

图4是本实用新型的实施例1和2的图2的A-A剖视图。