[实用新型]一种兼容散热屏蔽的车载智能座舱主机

说明书

本实用新型提供了一种兼容散热屏蔽的车载智能座舱主机，包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及盖设于所述壳体上的散热板，所述PCB板上设有若干电子元件，所述电子元件上设有导热配件，所述PCB板设有屏蔽区域，所述屏蔽区域的外轮廓设有屏蔽配件，所述散热板设有导热部、散热部和屏蔽部，所述导热部与所述导热配件抵接，所述散热部连接所述导热部，所述屏蔽部与所述屏蔽配件抵接。本实用新型结构简单、安装方便，在散热板安装后能够与导热配件及屏蔽配件抵接，保证散热效果同时保证屏蔽效果，与现有技术相比，无需单独设置屏蔽罩，有效降低零部件成本，提高组装效率。

技术领域

本实用新型涉及车载设备领域，特别涉及一种兼容散热屏蔽的车载智能座舱主机。

背景技术

在车载智能座舱系统中，随着汽车集成度越来越高，汽车主机厂要求主机同时控制多个子零部件系统(如仪表屏、娱乐显示中控屏、抬头显示系统等)，造成主机PCB同时集合了多种高发热IC及多种低耐热CPU处理芯片，同时在国家倡导节约能源、汽车要求要求轻量化的背景下，要求主机尽可能小，造成PCB上的IC和CPU集中度高，因此为了保证元件在许可的温度下工作，能同时满足散热及屏蔽的设计显得尤为重要。

现有的技术方案：对于低耐热CPU处理芯片通常采用散热片直接与CPU接触方式，而屏蔽通过屏蔽罩或做钣金框将器件围起来，此种方案有以下局限性：1、安装作业相对复杂，人工成本高；2、增加零部件成本；3、对于屏蔽区域和需散热区域交叉或重合，会影响屏蔽效果且安装困难。

实用新型内容

针对现有散热方式和屏蔽方式存在安装复杂、零部件成本高且影响屏蔽效果的问题，本实用新型提供了一种兼容散热屏蔽的车载智能座舱主机。

为实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种兼容散热屏蔽的车载智能座舱主机，包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及盖设于所述壳体上的散热板，所述PCB板上设有若干电子元件，所述电子元件上设有导热配件，所述PCB板设有屏蔽区域，所述屏蔽区域的外轮廓设有屏蔽配件，所述散热板设有导热部、散热部和屏蔽部，所述导热部与所述导热配件抵接，所述散热部连接所述导热部，所述屏蔽部与所述屏蔽配件抵接。

优选的，所述导热配件为导热硅胶片。

优选的，所述导热部为设置于所述散热板底部的导热凸台，所述导热凸台与所述导热配件挤压接触。

优选的，所述散热部包括若干设置于所述散热板顶面的散热片，所述散热片间隔均匀设置。

优选的，所述屏蔽部为所述散热板底部纵向向下延伸的凸沿，所述凸沿的形状与所述屏蔽区域的外轮廓相同，所述凸沿与所述屏蔽配件挤压接触，进而对屏蔽区域内的元件起屏蔽作用。

优选的，所述屏蔽配件为导电泡棉，所述导电泡棉粘接于所述屏蔽区域的外轮廓。

优选的，所述壳体设有用于放置所述PCB板的容置腔，所述容置腔中设有支撑板，所述PCB板固定设置于所述支撑板上。

优选的，所述散热板上设有若干第一锁孔，所述壳体上设有与所述第一锁孔配合的第二锁孔，通过连接螺丝依次穿过所述第一锁孔和所述第二锁孔将所述散热板与所述壳体锁接固定。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型在散热板上设置凸沿及导热凸台，将散热板固定于壳体即可使凸沿与导电泡棉挤压接触，使导热凸台与导热硅胶片挤压接触，保证散热效果同时保证屏蔽效果，结构简单、安装方便，并且无需额外设置屏蔽罩，有效降低零部件成本。

附图说明

图1：本实用新型的分解结构示意图；

图2：本实用新型的截面示意图；

图3：本实用新型散热板的顶面结构示意图；