[实用新型]一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉有效
申请号: | 202122687782.9 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN216550647U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 朱雪江;顾震江 | 申请(专利权)人: | 常熟市普华电工材料有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08;C23C2/38 |
代理公司: | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人: | 凌立 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锡 铜合金 导体 生产 | ||
本实用新型提供一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉,涉及合金导体领域,包括有方形锡炉,方形锡炉包括有炉体、控制面板、加热槽、电热管、温度传感器、熔锡锅和锡渣槽,控制面板包括有电源开关、保险管、设定温度屏、实时温度屏、显示灯和控制键,炉体外部安装有防护框,防护框内部开设有隔热空腔,隔热空腔顶端开设有抽气口,通过上述方式,利用防护框上的隔热空腔,利用抽气口,将隔热空腔进行抽真空,防止热量传递至防护框外侧,减少了工作人员烫伤的风险,提高了安全性。
技术领域
本实用新型涉及合金导体领域,尤其涉及一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉。
背景技术
导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质。导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子。在外电场作用下,载流子作定向运动,形成明显的电流。金属是最常见的一类导体。金属原子最外层的价电子很容易挣脱原子核的束缚,而成为自由电子,留下的正离子形成规则的点阵。金属中自由电子的浓度很大,所以金属导体的电导率通常比其他导体材料的大。传统的数据线电缆中使用的金属导体大部分是铜,具有重量重、材料耗用多等问题,造成产品成本高。
随着技术的发展,铜铝稀土合金导体逐渐替代纯铜导体,铜铝稀土合金导体经过铜铝稀土合金母线拉伸、加热炉软化、镀锡炉镀锡和编织形成合金导体成品,在对拉伸软化后的母线进行镀锡时需要使用锡炉,锡炉按照锡槽的外形来说,可以分体圆形小锡炉和方形锡炉,圆形锡炉适用于小批量的金属丝镀锡,大批量的镀锡需要使用方形锡炉,现有技术中镀锡炉直接放置于工作台面上,由于镀锡炉的温度较高,存在工人烫伤的风险,安全性不高。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉,解决背景提出的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:
一种镀锡铜合金导体生产用镀锡炉,包括有方形锡炉,所述方形锡炉包括有炉体,所述炉体外部安装有防护框,所述防护框内部开设有隔热空腔,所述隔热空腔顶端开设有抽气口,所述防护框内开设有保护水腔,所述保护水腔顶端和侧面上分别开设有注水口和出水口,所述防护框开口端磁性固定有梯形板,所述梯形板侧壁上开设有滑槽,所述滑槽内部滑动有滑块,所述滑块侧面固定有斜板。
更进一步的,所述方形锡炉还包括有控制面板、加热槽、电热管、温度传感器、熔锡锅和锡渣槽,所述控制面板包括有电源开关、保险管、设定温度屏、实时温度屏、显示灯和控制键。
更进一步的,所述炉体竖直截面成直角梯形设置,所述控制面板安装在炉体斜面上,所述加热槽开设在炉体顶端水平面上,所述电热管和所述温度传感器安装在加热槽内,所述熔锡锅放置在加热槽上,所述锡渣槽安装在熔锡锅侧面。
更进一步的,所述熔锡锅底端配合开设有矩槽,所述矩槽贯穿熔锡锅底端两侧设置,所述矩槽的宽度等于电热管的直径。
更进一步的,所述防护框侧面固定有连接板,所述连接板和外部的工作台螺纹配合有安装螺钉。
更进一步的,所述梯形板顶端高于控制面板顶端设置。
更进一步的,所述滑槽靠近梯形板内腔顶端设置,所述滑槽的长度略小于梯形板斜面的长度,所述滑块端部面和滑槽开口面平齐,所述斜板为透明板,所述斜板的长度等于滑槽长度的一半。
更进一步的,所述滑槽高度较高位置的端部开设有圆槽,所述圆槽内嵌设有磁铁盘,所述滑块侧面中心配合固定有铁盘。
更进一步的,所述防护框侧面固定有锡渣槽防护件,所述锡渣槽防护件为L形板且端部固定有挡板。
更进一步的,所述挡板侧面固定有弹簧,所述弹簧端部固定有防护板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市普华电工材料有限公司,未经常熟市普华电工材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202122687782.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体机械手升降装置
- 下一篇:一种镀锡铜合金导体编织机
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物