[实用新型]手臂结构有效

专利信息
申请号: 202122686984.1 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN217046475U 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 淄博绿能芯创电子科技有限公司
主分类号: B25J18/00 分类号: B25J18/00;H01L21/687;H05B3/00
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 梁勤伟
地址: 255025 山东省淄博市高新区中*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 手臂 结构
【说明书】:

本实用新型提供了一种手臂结构,包括控制器、驱动管路、加热元件以及手臂壳体,手臂壳体用于抓取晶圆,驱动管路布置在手臂壳体的内部并能够驱使手臂壳体进行抓取动作,加热元件布置在手臂壳体内部,用于加热手臂壳体,加热元件优选采用加热电阻丝,控制器电连接加热元件,本实用新型通过在手臂结构内部加装加热元件,使手臂结构的温度与高温腔室内的晶圆温度一致,能够解决腔室内高温晶圆与低温手臂结构接触时由于晶圆发生形变导致无法抓取的问题,结构简单,实用性强。

技术领域

本实用新型涉及半导体机械手技术领域,具体地,涉及一种手臂结构。

背景技术

晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片,也就是晶圆。

国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主,在生产过程中采用陶瓷手臂进行抓取的操作,但现有的陶瓷手臂在抓取晶圆的过程中,当陶瓷手臂从温度>200℃的腔室吸取晶圆时,会对晶圆造成形变导致陶瓷手臂内部具有的驱动管路无法有效的吸取晶圆,机台存在报警、掉晶圆以及晶圆破损的情况,影响了生产效率。

专利文献CN210379002U公开了一种传送晶圆的陶瓷机械手臂,包括仪器本体和位于仪器本体一侧的抓取机构,抓取机构包括承载部、位于承载部底部的吸附部和位于承载部一侧的安装部,承载部包括承载晶圆的定位槽和防止晶圆上下晃动的定位块,定位槽边缘的一侧开设有滑槽,定位块滑动连接于滑槽,定位块的一侧安装有驱动所述定位块滑动的电子伸缩杆,但该设计仍然不能解决由于手臂与晶圆之间温度差导致的抓取失效的问题,结构设计不合理。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种手臂结构。

根据本实用新型提供的一种手臂结构,包括:

手臂壳体,用于抓取晶圆;

驱动管路,布置在所述手臂壳体的内部并能够驱使所述手臂壳体进行抓取动作;

加热元件,布置在所述手臂壳体内部,用于加热所述手臂壳体;

控制器,电连接所述加热元件。

优选地,所述加热元件采用加热电阻丝。

优选地,所述手臂壳体采用陶瓷材料制作。

优选地,所述控制器可拆卸的安装在所述手臂壳体的外部。

优选地,所述控制器通过螺钉安装在所述手臂壳体上。

优选地,所述控制器被配置为具有第一卡扣结构,所述手臂壳体被配置为具有第二卡扣结构,所述控制器通过相匹配的第一卡扣结构、第二卡扣结构安装在所述手臂壳体上。

优选地,所述第一卡扣结构、第二卡扣结构上分别具有第一触点、第二触点,当第一卡扣结构卡扣在所述第二卡扣结构上时第一触点接触第二触点进而使所述控制器电连接所述加热元件。

优选地,所述加热元件布置在所述手臂壳体内部并位于所述驱动管路的外部。

优选地,所述加热元件布置在所述手臂壳体的上表面、下表面;或者仅布置在所述手臂壳体与晶圆接触的部位。

优选地,还包括温度传感器,所述温度传感器安装在所述手臂壳体上且电连接所述控制器。

与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:

1、本实用新型通过在手臂结构内部加装加热元件,使手臂结构的温度与高温腔室(250℃但不限于250℃)内的晶圆温度一致,能够解决腔室内高温晶圆与低温手臂结构接触时由于晶圆发生形变导致无法抓取问题,结构简单,实用性强。

2、本实用新型中的电路元件可采用电加热丝,成本低。

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