[实用新型]一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备有效
申请号: | 202122683816.7 | 申请日: | 2021-11-04 |
公开(公告)号: | CN216902987U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张研 | 申请(专利权)人: | 江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 镇江北宸星专利代理事务所(普通合伙) 32522 | 代理人: | 王玲 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 chip 照明 led 器件 制备 半自动 剥单颗 设备 | ||
本实用新型涉及CHIP类照明LED器件生产技术领域,具体公开了一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备,包括:装置主体,所述装置主体顶部左右两侧设置有凹槽,所述装置主体一侧有出入口,所述装置主体两端的两个第一凹槽内分别固定设置有固定块,所述装置主体上方设置有第一压板,所述第一压板与固定块转动连接,所述第一压板一侧设置有剥粒块,所述装置主体内转动连接有第二滚轴,所述第二滚轴一侧固定连接有摇杆,所述第二滚轴下方设置有收料盒,粘有CHIP LED器件的白膜粘连在第二滚轴上,转动摇杆带动第二滚轴转动,通过剥粒块剥离LED器件,提高了工作效率,降低了坏件的出现概率。
技术领域
本实用新型涉及CHIP类照明LED器件生产技术领域,尤其涉及一种CHIP 类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备。
背景技术
LED的应用,已经覆盖到目前较为广泛的应用范围,包含照明、背光、车用,显示等领域。受CHIPLED的小面积产品尺寸封装技术,具有高光效、高功率方案的引领,国内封装厂追随开发,随着支架型封装技术的成熟和成本的持续下降, CHIPLED具有其显著的性能优势。
生产过程中,一般多组LED器件半成品会粘贴在白膜胶带上,生产完成后需要进行对LED器件半成品划切处理,使得多个LED器件相互分开,此时,多个 LED器件半成品依旧粘贴白膜胶带上,需要将多个LED器件与白膜胶带进行分离处理,该技术工业成为剥单颗,传统的LED剥单颗需要人工完成,工作效率低下,并且坏件率较高。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如CHIPLED器件在进行剥粒时,传统的人工剥粒工作效率低,且容易损坏LED器件,而提出了一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下方案:
一种CHIP类照明LED器件制备的半自动剥单颗设备,其特征在于,包括:装置主体,所述装置主体为一个没有顶盖的空心长方体,所述装置主体顶部左右两侧设置有凹槽,所述装置主体一侧有出入口,所述装置主体一侧内壁有第二圆孔,所述装置主体另一侧有第一圆孔,所述第一圆孔与第二圆孔同心。
所述装置主体两端的两个第一凹槽内分别固定设置有固定块,所述固定块一侧有第四圆孔,所述装置主体上方设置有第一压板,所述第一压板一侧有第三圆孔,所述第三圆孔内套合连接有第一滚轴,所述第一滚轴两端与第四圆孔)转动连接,所述第一压板两侧分别设置有第一挡块,所述第一挡块大小与第一凹槽适配,所述第一压板一侧设置有剥粒块,所述剥粒块为直角三角形柱体,所述剥粒块一侧直角边长度与第一压板厚度相等,且长度与第一压板厚度相等这端与第一压板一侧固定连接,所述剥粒块另一条直角边在下端。
所述第二圆孔套合连接有第二滚轴,所述第二滚轴一侧穿过第一圆孔固定连接有摇杆,所述第二滚轴下方设置有收料盒,所述收料盒可从出入口取出。
优选的,所述第二滚轴一侧固定设置有引导块,所述引导块两端分别固定在装置主体内侧,所述引导块为三角形柱体。
优选的,所述装置主体上方设置有第二压板。
优选的,所述装置主体上方固定设置有第四压板,所述第四压板一侧设置有第三压板,所述第三压板一侧固定设置有合页,所述第三压板通过合页与第四压板转动连接。
优选的,所述第三压板、第四压板为透明玻璃。
优选的,所述收料盒的一侧固定设置有把手。
本实用新型采用上述方案,带来的有益效果是:
替代人工剥粒,提高了工作效率,降低了坏件的出现概率,节省了人力和物力,设置透明挡块,不仅可以防尘,也可以观察装置柱体内的工作状况,为收料盒增加把手,方便抽取。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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