[实用新型]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置有效
申请号: | 202122667955.0 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN216576098U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 殷泽安 | 申请(专利权)人: | 苏州译品芯半导体有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/68;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 加工 自动 旋转 装置 | ||
1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:包括板块(1)、电机(10)、挤压板(7)、测量圈(3)以及工作台(5),所述板块(1)的底部通过螺栓(16)连接安装板(15),所述安装板(15)的底部固定连接电机(10),所述电机(10)的顶部设有轴杆(11),所述轴杆(11)的侧面固定连接限位块(12),所述工作台(5)的底部开设异形孔(13),所述轴杆(11)和限位块(12)嵌入在异形孔(13)的内部,所述板块(1)的顶部通过粘接的方式连接测量圈(3),所述测量圈(3)的表面设有刻度条(4),所述测量圈(3)位于工作台(5)的下方。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:所述板块(1)的表面开设安装孔(2),所述安装孔(2)的数量设有四个。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:所述安装板(15)的表面开设穿孔(18),所述板块(1)的表面开设螺孔(17),所述穿孔(18)的内部贯穿螺栓(16),所述螺栓(16)通过螺纹连接在螺孔(17)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:所述板块(1)的表面开设圆孔(14),所述轴杆(11)位于圆孔(14)的内部,所述圆孔(14)位于安装板(15)的上方。
5.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:所述工作台(5)的侧面开设槽口(6),所述挤压板(7)活动插入在槽口(6)的内部,所述挤压板(7)呈圆形分布形式,所述挤压板(7)的下方设有条形板(9)。
6.根据权利要求5所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置,其特征在于:所述工作台(5)的侧面固定连接条形板(9),所述挤压板(7)的内部通过螺纹活动连接螺纹顶杆(8),所述螺纹顶杆(8)贴合在条形板(9)的上方。
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