[实用新型]一种算力板组件、数据处理设备及数据处理设备系统

权利要求书

1.一种算力板组件，其特征在于，包括：

算力板，所述算力板包括电路板和安装于所述电路板上的芯片；

散热装置，所述散热装置与所述电路板连接，以用于对所述算力板进行散热；

石墨烯加热膜，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述散热装置上，以用于对所述芯片进行加热。

2.如权利要求1所述的算力板组件，其特征在于，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第一散热器，所述第一散热器与所述第一板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第一散热器上。

3.如权利要求1所述的算力板组件，其特征在于，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第二散热器，所述第二散热器与所述第二板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第二散热器上。

4.如权利要求1所述的算力板组件，其特征在于，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第一散热器和第二散热器，所述第一散热器与所述第一板面连接，所述第二散热器与所述第二板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第一散热器或所述第二散热器上。

5.如权利要求2或4任一项所述的算力板组件，其特征在于，所述第一散热器包括第一散热翅片、第一散热基板和第一散热抵触部，所述第一板面上间隔分布有至少两个所述芯片，所述第一散热基板之背对所述电路板的一侧凸设有多个间隔设置的所述第一散热翅片，所述第一散热基板之朝向所述电路板的一侧凸设有至少两个分别延伸抵触于所述芯片的所述第一散热抵触部，任意相邻两个所述第一散热抵触部与第一散热基板形成一个第一凹槽，至少有一个第一凹槽内设有所述石墨烯加热膜。

6.如权利要求3或4任一项所述的算力板组件，其特征在于，所述第二散热器包括第二散热翅片、第二散热基板和第二散热抵触部，所述第二散热基板之背对所述电路板的一侧凸设有多个间隔设置的所述第二散热翅片，所述第二散热基板之朝向所述电路板的一侧凸设有至少两个分别抵触于所述第二板面的所述第二散热抵触部，任意相邻两个所述第二散热抵触部与第二散热基板形成一个第二凹槽，至少有一个第二凹槽内设有所述石墨烯加热膜。

7.如权利要求3或4任一项所述的算力板组件，其特征在于，所述第二散热器包括第二散热基板和至少两个间隔凸设于所述第二散热基板一侧的第二散热翅片，所述第二散热基板之背对所述第二散热翅片的一侧抵接于所述电路板之所述第二板面，所述石墨烯加热膜贴设于所述第二散热翅片之远离所述第二散热基板的一侧。

8.如权利要求2或4任一项所述的算力板组件，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的导电层、中间层和导热基板，所述导电层之背对所述中间层的表面形成所述第一板面，所述导热基板之背对所述中间层的表面形成所述第二板面，所述导热基板具有主基板部和设于所述主基板部一侧的延伸部，所述延伸部具有背对所述第二板面的第三板面，所述第二散热器在所述导热基板上的正投影位于所述主基板部内，所述石墨烯加热膜设置于所述延伸部且位于所述第二板面或第三板面。

9.如权利要求8所述的算力板组件，其特征在于，所述导热基板为铝基板或者铜基板或者钛基板或者金属合金基板或者陶瓷基板。