[实用新型]一种智能芯片安装座

权利要求书

1.一种智能芯片安装座，其特征在于，包括与PCB板连接的放置机构、与所述放置机构配合设置的防护机构；

所述放置机构包括底座（1），所述底座（1）与所述PCB板连接，所述底座（1）上竖直固设有口字型的底框（2），所述底框（2）上设有若干凹槽（3）；

所述防护机构包括与所述底框（2）配合的防护板（6）、驱动装置（7），所述防护板（6）位于所述底框（2）的上方，所述防护板（6）水平设置，所述防护板（6）底部转动连接有第一支撑杆（4），所述第一支撑杆（4）的另一端连接有驱动装置（7），所述驱动装置（7）位于所述底框（2）外侧；

所述驱动装置（7）包括齿轮（702）、齿条（701），所述齿条（701）水平滑动设于所述驱动装置（7）底部，所述齿轮（702）啮合设于所述齿条（701）上，所述齿轮（702）的中心轴处固定连接有转轴（703），所述转轴（703）水平设置，所述转轴（703）穿过所述底框（2）与所述第一支撑杆（4）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述底框（2）上位于所述第一支撑杆（4）相邻的两侧均设有凹槽（3），所述凹槽（3）均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述防护板（6）底部位于所述第一支撑杆（4）的同一侧转动设有第二支撑杆（5），所述第二支撑杆（5）另一端与所述底框（2）转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述防护板（6）底部位于所述第一支撑杆（4）相对的一侧对称设有第一支撑杆（4）、第二支撑杆（5），所述底框（2）位于所述第一支撑杆（4）相对的外侧对称设有驱动装置（7）。

5.根据权利要求1所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述齿条（701）与气缸连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述防护板（6）上设有散热片。

7.根据权利要求1所述的一种智能芯片安装座，其特征在于，所述底座（1）与所述PCB板可拆卸连接。