[实用新型]用于半导体加工的等分距装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体加工的等分距装置，包括机架、传送台及分距机构，分距机构包括分距固定架、设置于分距固定架两侧的分距前导板及分距后导板，机架上设有升降机构，分距固定架设置于升降机构的上端，两个分距导板均与分距升降机构相连接，导向架卡接于分距固定架上设置的直线导轨中，每一导向连接板上均固定设有产品托片，产品托片可由分距滚轮之间的间隙向上侧伸出，两个分距导板还同时与导向架滑动连接。上述的等分距装置，基于平行运输的方式运输半导体产品，通过分距机构中每一导向连接板向左右两侧运动，并带动产品托片对半导体产品进行分距操作，避免在用旧工艺，需要经过机械裁切产生毛刺和金属碎屑，从而大幅提升制造品质。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工的技术领域，尤其涉及一种用于半导体加工的等分距装置。

背景技术

在传统半导体产品的蚀刻生产线，工艺中都是以卷料形式带动半导体框架，半导体框架及其中的产品以一定的速度前进，卷料的宽度可适用于同时制造多片半导体产品，在完成蚀刻工艺后，半导体框架以卷料形式收回。然而，现有基于卷料形式进行半导体产品加工过程中，基于卷料进行切割操作得到合适下一工序加工的片状半成品时，不可避免地会在产品的边缘产生毛刺和金属碎屑，而高品质的半导体产品需要严格保持清洁，因此毛刺和金属碎屑的产生极大影响了半导体产品的制造品质。因此，现有技术方法进行半导体产品加工过程中存在加工品质不高的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种用于半导体加工的等分距装置，旨在解决现有技术方法在进行半导体产品加工过程中所存在的加工品质不高的问题。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种用于半导体加工的等分距装置，其中，所述用于半导体加工的等分距装置包括：机架、固定设置于所述机架上的传送台及设置于所述机架与所述传送台之间的分距机构；

所述传送台包括前端加速区、分距区及后端加速区，所述分距区的上端固定设置有对齐气缸，对齐挡板固定连接于所述对齐气缸的下端；

所述分距机构包括分距固定架、分别设置于所述分距固定架两侧且可沿所述分距固定架垂直滑动的分距前导板及分距后导板，所述机架上设有升降机构，所述分距固定架设置于所述升降机构的上端；

所述分距前导板及所述分距后导板均与分距升降机构相连接，以通过所述分距升降机构同时驱动所述分距前导板及所述分距后导板沿垂直方向运动；

所述分距区上设有平行排列的分距滚轮；导向架卡接于所述分距固定架上设置的直线导轨中，以使所述导向架中的每一导向连接板均仅能够沿所述直线导轨进行水平移动；每一所述导向连接板上均固定设有产品托片，所述产品托片可由所述分距滚轮之间的间隙向上侧伸出；

所述分距前导板及所述分距后导板同时与所述导向架进行滑动连接，以通过所述分距前导板及所述分距后导板驱动所述导向架中的每一导向连接板向左右两侧进行分距。

所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上均设有多个倾斜的分距导向槽，所述分距前导板上设置的分距导向槽与所述分距后导板上设置的分距导向槽数量相等；每一所述导向连接板的两个端脚均分别与所述分距前导板上的一个分距导向槽及所述分距后导板上对应的一个分距导向槽进行滑动连接。

所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距前导板及所述分距后导板上分距导向槽的倾斜角度均由中部向两端依次增加。

所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述分距滚轮均与固定设置于所述传送台一侧的第二传动马达进行传动连接。

所述的用于半导体加工的等分距装置，其中，所述前端加速区及所述后端加速区上均设有平行排列的滚轮，所述滚轮通过联动链条与固定设置于所述传送台一侧的第一传动马达进行传动连接。