[实用新型]一种集成感应电路的多孔硅发热结构及包含其的电子烟有效
| 申请号: | 202122663905.5 | 申请日: | 2021-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN216165203U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 李博 | 申请(专利权)人: | 深圳市克莱鹏科技有限公司 |
| 主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46;A24F40/10;A24F40/40 |
| 代理公司: | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人: | 张培柳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 感应 电路 多孔 发热 结构 包含 电子 | ||
1.一种集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:包括发热片本体、设于发热片本体底面的发热线路和温感线路、设于发热片本体一侧的控制线路、贴合于发热片本体并背离发热线路一面的输油片、及贴合于输油片一面的导油片,所述发热片本体上均布有微孔,所述输油片均布有输油孔,所述输油孔连通所述微孔,所述导油片设有导油槽,所述导油槽连通所述输油孔,所述发热片本体外部包覆有密封外套,所述密封外套将输油片和导油片包覆,所述密封外套外部包覆有固定座,所述固定座开设有安置腔,所述安置腔内安装有咪头,所述咪头与控制线路电连接。
2.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述发热片本体由单晶硅通过光刻或蚀刻微孔形成多孔硅,所述发热片本体的厚度尺寸为0.15mm~5.0mm,所述微孔呈规则或不规则状分布发热片本体,所述微孔的孔径尺寸为80微米~1600微米,所述微孔形状为圆形、蜂窝形状或矩形。
3.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述密封外套为一体成型的密封硅胶,所述密封外套的底部设有密封底托,所述密封外套的外沿设有密封外唇,所述密封外套的顶端设有密封压台;所述发热片本体的底部设有密封台阶,所述密封底托卡设于密封台阶,所述导油片开设有压紧台阶,所述密封压台包覆于压紧台阶,所述密封外唇设有多条。
4.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述发热片本体表面开设有凹槽,所述输油片对应凹槽设有凸台,所述凸台装入至凹槽内,所述凹槽的截面形状为矩形、圆弧形、或波浪形状,所述凸台的截面形状与凹槽的截面形状匹配。
5.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述控制线路覆盖有防护膜,所述防护膜将控制线路包覆于发热片本体,所述防护膜包括由里到外依次设置的剥离层、胶合层、固定层及外表层。
6.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述咪头设有接电引脚,所述接电引脚穿过密封外套与控制线路电连接,所述安置腔设有隔热片。
7.根据权利要求6所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述隔热片将咪头与密封外套分隔,所述隔热片包括基材层和涂料层,所述涂料层喷涂于基材层。
8.根据权利要求7所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述输油片由单晶硅加工形成、并均布有输油孔,所述输油孔的孔径大于微孔的孔径,所述输油孔连通于微孔,所述输油孔的形状为圆形、蜂窝形状或矩形,所述输油孔的孔径尺寸为200微米~5000微米。
9.根据权利要求1所述的集成感应电路的多孔硅发热结构,其特征在于:所述输油片背离发热片本体一面设有连接腔,所述导油片置于连接腔内,所述输油片的厚度尺寸大于或等于发热片本体的厚度尺寸;所述导油片靠近输油片一面设有输油腔,所述输油腔连通于导油槽,所述输油腔内设有输油棉,所述导油槽包括通槽、及扩张部,所述扩张部由下朝上逐渐扩大。
10.一种电子烟,其特征在于:包括权利要求1~9任意一项所述的集成感应电路的多孔硅发热结构。
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