[实用新型]一种喷雾式点胶阀

说明书

本实用新型公开了一种喷雾式点胶阀，包括上阀体和下阀体，上阀体和下阀体之间设置有间隔空间；下阀体内设置有第一腔室，第一腔室包括密封通道和雾化通道，密封通道内堵设有密封件；密封通道的开口处设置有密封座，密封座的一端部伸入于间隔空间内并开设有溢流口，溢流口与密封通道的顶端连通。当密封件不良时，密封通道与密封件之间会出现缝隙，雾化胶体会沿着密封通道从溢流口流出，从而判断出密封件不良；上阀体和下阀体之间通过间隔空间隔开，并设置密封件和密封座起到密封作用，防止漏胶时胶体进入上阀体，损坏气腔；并通过观察溢流口的漏胶情况，判断出密封件是否良好，便于更换密封件，保证产品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及点胶阀领域，尤其涉及一种喷雾式点胶阀。

背景技术

电子产品表面封装技术，是将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。常规的电子封装产业通过点胶机来完成，而点胶阀是点胶机的重要组成部分，其直接影响了点胶机的精度和效率。

现有技术中点胶阀为了保证气密性，腔体内设置密封件，阀体外壳采用全密封的结构；其缺点在于：点胶阀长期使用时，密封件容易失效导致喷胶不良，由于壳体全密封式无法判断到内部密封件的密封性是否良好，无法及时更换密封件，从而影响了产品的点胶合格率。

鉴于此，需要对现有技术中的喷雾式点胶阀加以改进，以解决无法判断到内部密封件是否良好，造成密封件更换困难的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喷雾式点胶阀，解决以上的技术问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种喷雾式点胶阀，包括上阀体和下阀体，所述上阀体和所述下阀体之间设置有间隔空间；

所述下阀体内设置有自其第一端贯穿至第二端的第一腔室，所述第一腔室包括自上而下地依次连通设置的密封通道和雾化通道，所述密封通道内堵设有密封件；

所述密封通道的开口处设置有密封座，所述密封座的一端部伸入于所述间隔空间内并开设有溢流口，所述溢流口与所述密封通道的顶端连通。

可选的，所述上阀体内设置有第二腔室，所述第二腔室内滑动连接有撞针组件，所述撞针组件向下延伸且其一端伸入于所述雾化通道内；

所述上阀体的外侧壁上设置有分别与所述第二腔室连通的进气接头和出气接头，所述进气接头、所述第二腔室和所述出气接头之间依次形成有第一气流通道；所述第一气流通道内通入气体时，以驱动所述撞针组件沿所述第二腔室内滑动。

可选的，所述撞针组件包括针体部和柄部，所述针体部穿过所述第二腔室并伸入于所述雾化通道内；

所述柄部设置于所述进气接头和出气接头之间，所述柄部滑动连接于所述第二腔室内。

可选的，所述第二腔室内还设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的第一端与所述第二腔室的底壁连接，所述拉伸弹簧的第二端与所述柄部的底面连接，所述拉伸弹簧用于拉动所述撞针组件向下位移。

可选的，所述第二腔室内还设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的第一端与所述柄部的顶面连接，所述压缩弹簧的第二端与所述第二腔室的顶壁连接，所述压缩弹簧用于顶推所述撞针组件向下位移。

可选的，所述下阀体的外侧壁设置有分别与所述雾化通道连通的进料管接头和雾化气管接头，所述进料管接头设置于所述雾化气管接头的上方；

所述雾化通道连接有出料管，所述出料管远离所述下阀体的一端开设有喷嘴口，所述撞针组件的一端伸入于所述出料管内，并与所述喷嘴口之间形成有预设间隙。

可选的，所述下阀体的外侧壁上开设有与所述雾化通道连通的第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有泄压螺栓。