[实用新型]一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片有效

专利信息
申请号: 202122645862.8 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN217239437U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 李正 申请(专利权)人: 深圳市彧晟实业发展有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/367
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 刘莹莹
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 抗压 组件 蓝牙 芯片
【权利要求书】:

1.一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)上电性连接有蓝牙芯片(4),所述电路板(1)连接有防护结构(3),所述防护结构(3)包括防护壳(301),所述电路板(1)上通过固定螺钉(2)可拆卸连接有防护壳(301),所述蓝牙芯片(4)上粘接有散热块(5),所述散热块(5)上滑动连接有多个滑动片(306),多个所述滑动片(306)的底端固定连接有一对固定杆(305),所述滑动片(306)和防护壳(301)滑动连接,位于外侧的一对所述滑动片(306)均固定连接有挡板(303),所述挡板(303)和防护壳(301)之间固定连接有弹簧(302)。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述防护壳(301)的底端呈“[”形状,所述防护壳(301)完全覆盖蓝牙芯片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述滑动片(306)呈矩形状,多个所述滑动片(306)呈线性排列。

4.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述散热块(5)的底端呈矩形块状,所述散热块(5)的顶端呈梳子状。

5.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述散热块(5)由金属材料制成,所述散热块(5)的底面积小于所述蓝牙芯片(4)的顶端面积。

6.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述滑动片(306)嵌入散热块(5)的顶端,所述滑动片(306)为金属材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述挡板(303)呈矩形条状,所述挡板(303)到达防护壳(301) 的距离小于滑动片(306)底端到达散热块(5)底端的距离。

8.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述防护壳(301)的四周设有多个散热孔(304),所述散热孔(304)为贯穿孔。

9.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述防护壳(301)呈阶梯状,所述防护壳(301)顶端边长小于防护壳(301)底端边长。

10.根据权利要求1所述的一种具有抗压抗摔组件的蓝牙芯片,其特征在于:所述固定杆(305)呈矩形条状,一对所述固定杆(305)呈对称状排布。

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