[实用新型]一种具有防护组件的芯片

说明书

本实用新型涉及芯片防护技术领域，具体的说是一种具有防护组件的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧安装有防护机构，所述防护机构包括盖板，所述芯片本体两侧设有对称分布的盖板，所述盖板两端固定连接有转轴，所述芯片本体两侧可拆卸连有两组连接块，所述转轴与连接块内部转动连接，所述盖板通过转轴和连接块与芯片本体两侧转动连接，所述芯片本体两侧内部安装有抵触机构；能够方便对芯片的引脚进行防护，从而防止灰尘的堆积造成引脚短路，使芯片损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片，具体为一种具有防护组件的芯片，属于芯片防护技术领域。

背景技术

微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，可以控制计算机、手机和数字微波炉的一切，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

传统的芯片在进行与电路板焊接安装时缺乏防护措施，当设备使用一定的时间后，外部的灰尘和杂物会堆积在电路板和芯片上，由于芯片引脚之间的距离狭窄，灰尘堆积后容易造成芯片引脚之间产生静电，使引脚之间短路，从而造成芯片的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有防护组件的芯片，能够方便对芯片的引脚进行防护，从而防止灰尘的堆积造成引脚短路，使芯片损坏。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有防护组件的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧安装有防护机构，所述防护机构包括盖板，所述芯片本体两侧设有对称分布的盖板，所述盖板两端固定连接有转轴，所述芯片本体两侧可拆卸连有两组连接块，所述转轴与连接块内部转动连接，所述盖板通过转轴和连接块与芯片本体两侧转动连接，所述芯片本体两侧内部安装有抵触机构。

优选的，所述盖板为“Z”形结构，所述盖板的长度小于芯片本体的长度，所述连接块为“7”字形结构。

优选的，所述抵触机构包括推板，所述芯片本体两侧内部对称安装有推板，所述推板通过抵触弹簧与芯片本体内部滑动连接，所述推板一端与盖板抵触，所述推板一端为弧形结构。

优选的，所述芯片本体两侧内部安装有对称的卡销，所述卡销上安装有滑板，所述卡销和滑板与芯片本体滑动连接，所述推板上设有卡槽，所述卡销延伸至卡槽内部。

优选的，所述滑板上安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧与芯片本体内侧固定连接，所述滑板一端为弧形结构。

优选的，所述芯片本体两端分别安装有两个对称的紧固机构，所述紧固机构包括转板，所述芯片本体两端分别安装有两个转板，所述转板上设有固定孔。

优选的，所述芯片本体两端分别设有两个对称的收纳槽，所述转板延伸至收纳槽每部，所述转板通过固定轴与收纳槽内部转动连接。

优选的，所述收纳槽为“L”形结构，所述转板的长度小于收纳槽的内部宽度。

优选的，所述芯片本体两端安装有橡胶块，所述橡胶块为长方形结构，所述橡胶块宽度小于芯片本体宽度。

优选的，所述橡胶块一端延伸至芯片本体内部，所述橡胶块一端通过多个挤压弹簧与芯片本体内部滑动连接。

本实用新型的有益效果是：通过连接块和转轴的作用下方便转动两个盖板，使盖板在芯片本体的两侧转动，使盖板与芯片本体引脚贴合，从而使盖板对引脚进行防护，防止灰尘杂物堆积在引脚之间造成短路，两个盖板闭合后，通过抵触机构的作用下对盖板顶侧抵触，使盖板不会转动，并且使盖板对引脚贴合紧密，起到了更好的防护作用，当需要维护时，通过驱动抵触机构与推板分离，从而方便对盖板转动打开，有利于对芯片本体引脚维护或搭线工作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1所示的A部放大结构示意图；