[实用新型]一种光模块散热结构及光模块

说明书

本实用新型公开了一种光模块散热结构及光模块，光模块散热结构包括由上至下依次设置的散热筋、导热板和收纳壳，所述散热筋和所述导热板由导热材料制成，所述收纳壳由可伐合金制成，所述收纳壳内设置有用于收纳光器件的收纳腔，光模块包括所述光模块散热结构。本实用新型的光模块散热结构，导热板和散热筋集成在光器件上，光芯片产生的热量通过光器件上导热材料制成的导热板和散热筋直接排出，散热效率高，且设置收纳壳可以节约原有方案中光器件与光模块连接处空间，光器件内部空间更大，方便光芯片封装，并可提升散热效率；本实用新型的光模块，由于包括上述光模块散热结构，同样具有散热效率高的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体涉及一种光模块散热结构及一种包括了散热结构的光模块。

背景技术

5G通讯及疫情后社会习惯巨大变化，大量数据中心的高速传递需求，光模块产业不断探索更高的速度，更节能的传输方案，但随之也带来更高的散热需求。

光芯片是光通讯模块的核心，现有国际上最高速且能大批量量产的芯片为速率为56G，单一芯片能耗为3～4W。为达成800G以上传输速度，需要将16～32颗以上芯片封装在2平方厘米的光器件内。大量热量集中在狭小空间内，如果无法及时排散，将导致光模块内部温度异常上升，进而影响芯片运行速度以及寿命。

传统光通模块中，光器件为独立零件，散热结构位于光模块壳体上。组装过程中通过螺丝紧固等方式将光器件与光模块壳体连接在一起，热量需要在多个零件中传导，散热效率较低。同时由于需要满足光模块壳体协议尺寸要求，光器件外形尺寸受到严格限制，进而进一步压缩光器件内部空间尺寸，影响了散热效率。

发明内容

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种光模块散热结构，光芯片产生的热量直接通过导热板及散热筋排出，光器件内部空间更大，方便光芯片封装，散热效率高。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种光模块散热结构，包括由上至下依次设置的散热筋、导热板和收纳壳，所述散热筋和所述导热板由导热材料制成，所述收纳壳由可伐合金制成，所述收纳壳内设置有用于收纳光器件的收纳腔。散热筋和导热板采用导热材料制成且一体成型，收纳壳位于导热板下方内部设置有收纳腔，封装有光芯片的光器件收纳于收纳腔内，一方面光芯片产生的热量直接通过光器件上导热板和散热筋直接排出，散热效率高，另一方面，可以节约原有方案中光器件与光模块连接处空间，光器件内部空间更大，方便光芯片封装，并可提升散热效率。

上述技术方案中，优选地，所述导热板的底部还连接有固定板，所述固定板的长度延伸方向与所述导热板的长度延伸方向相同。设置固定板的主要作用在于从纵向更好地连接导热板和收纳壳，防止收纳壳和导热板的松脱。

上述技术方案中，进一步优选地，所述固定板伸入所述收纳腔内，所述固定板的高度与所述收纳腔的高度相同。

上述技术方案中，更进一步优选地，所述固定板的底部设置有至少一对纵向防脱钩板，一对所述纵向防脱钩板包括对称设置于所述固定板厚度方向两侧的第一纵向防脱钩板和第二纵向防脱钩板，所述第一纵向防脱钩板或所述第二纵向防脱钩板与所述固定板之间形成开口朝上的U型槽。通过设置纵向防脱钩板更进一步保证了收纳壳和导热板的连接稳定，防止收纳壳和导热板的松脱。

上述技术方案中，再进一步优选地，所述纵向防脱钩板设置有两对，两对所述纵向防脱钩板分别位于所述固定板长度方向的两端。

上述技术方案中，还进一步优选地，所述导热板的底部连接有至少一对横向防脱钩板，一对所述横向防脱钩板包括对称设置于所述导热板宽度方向两侧的第一横向防脱钩板和第二横向防脱钩板，所述第一横向防脱钩板与所述导热板之间形成第一U型凹槽，所述第二横向防脱钩板与所述导热板之间形成第二U型凹槽，所述第一U型凹槽的开口和所述第二U型凹槽的开口均朝向所述固定板。设置横向防脱钩板用于从横向更好地固定收纳壳，防止收纳壳和导热板的松脱。