[实用新型]一种电源适配器有效

专利信息
申请号: 202122624957.1 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216795538U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 刘朝柱;徐春霞;武昊 申请(专利权)人: 华为数字能源技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 望紫薇
地址: 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源 适配器
【说明书】:

本申请提供了一种电源适配器,包括适配器模块及壳体。适配器模块的第一端用于与电源连接,适配器模块的第二端用于与用电器连接。壳体内部具有容纳空间,适配器模块设置于容纳空间,且壳体的第一端对应于适配器模块的第一端,壳体的第一端具有第一开口,壳体的第二端对应于适配器模块的第二端,壳体的第二端具有第二开口,壳体的第一开口与第二开口之间的区域具有空腔,空腔内部设置有散热部。在采用上述结构时,散热部可以基本上完全覆盖适配器模块,散热部可以将热量分散至整个壳体,可以实现电源适配器散热面积最大化,提高适配器模块的散热效率,降低电源适配器外壳温升,可以使整个壳体温度均匀,减小壳体表面温差,避免出现高温热点。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电源适配器。

背景技术

随着智能手机及笔记本电脑的快速发展,电源适配器作为供电电压转换的辅助装置在人们的生活、办公领域广泛应用。电源适配器通常包括外壳和位于外壳内部的适配器模块,适配器模块又包括较多的用于电压转换的电子元器件。电源适配器在工作时,适配器模块的电子元器件会产生较大的热量,并通过外壳将热量散发到外界环境。随着电源适配器输出功率的提升,其热耗不断增长,外壳的温度也随之越来越高,而电源适配器的外壳温升具有严格的安规要求,如何降低外壳温升成为电源适配器散热设计的难点。

目前,通常采用金属散热片包裹适配器模块来降低适配器外壳温升,但使用金属散热片包裹适配器模块需考虑绝缘及安规问题,实际包裹面积较小,且由于受到适配器外壳尺寸限制,无法使用较厚的金属散热片,散热能力有限。或者,在适配器模块与外壳之间间隔空气层,通过空气的隔热作用来降低适配器外壳温升,但会提升适配器模块的电子元器件温度,无法适用于电子元器件工作温度较高的电源适配器。

实用新型内容

本申请提供了一种电源适配器,以降低电源适配器外壳温升。

本申请提供了一种电源适配器,包括适配器模块及壳体。适配器模块的第一端用于与电源连接,适配器模块的第二端用于与用电器连接。壳体内部具有容纳空间,适配器模块设置于容纳空间,且壳体的第一端对应于适配器模块的第一端,壳体的第一端具有第一开口,壳体的第二端对应于适配器模块的第二端,壳体的第二端具有第二开口,壳体的第一开口与第二开口之间的区域具有空腔,空腔内部设置有散热部。

本申请提供的技术方案,壳体的第一开口与第二开口之间的区域具有空腔,空腔内部设置有散热部,从而散热部可以基本上完全覆盖适配器模块,当电源适配器工作时,适配器模块的热量传导至壳体,散热部将热量分散至几乎整个壳体,进而热量再散发至外部环境,不仅可以实现电源适配器散热面积最大化,提高适配器模块的散热效率,优化适配器模块的电子元器件温度,降低电源适配器外壳温升,而且可以使整个壳体温度均匀,减小壳体表面温差,避免壳体上出现高温热点,还可以合理地规避绝缘及安规问题。

在具体设置散热部时,散热部可为层状结构。这样可以基本上完全包裹适配器模块,散热面积较大,散热效率较高,可以使壳体表面温度均匀,显著降低电源适配器外壳温升。并且,散热部成型方便。

在一个具体的可实施方案中,散热部可与空腔靠近适配器模块的侧壁抵接。散热部与空腔的远离适配器模块的侧壁之间可以具有间隙,即具有空气层,可以起到一定的隔热作用,不妨碍电源适配器散热,且在电源适配器散热时可以避免壳体表面温度过快地提升,可以有效地控制外壳温升。并且,可以使散热部固定方便。

在一个具体的可实施方案中,散热部还可与空腔远离适配器模块的侧壁抵接。散热部与空腔的靠近适配器模块的侧壁之间可以具有间隙,即具有空气层,可以起到一定的隔热作用,不妨碍电源适配器散热,且在电源适配器散热时可以避免壳体表面温度过快地提升,可以有效地控制外壳温升。相似地,也便于散热部的固定。

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