[实用新型]电池片上料盒有效
| 申请号: | 202122620563.9 | 申请日: | 2021-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN214956801U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 李辉;陶武松;李婷婷;戚培东;杨晨召 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;B65G49/05;B65G47/90 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电池 片上料盒 | ||
本实用新型公开了一种电池片上料盒,包括底板,包括中心区和围绕中心区设置的边缘区;挡板,围绕中心区设置且与底板的边缘区可拆卸连接,挡板包括限位面,限位面朝向中心区;在垂直且逐渐远离底板所在平面的方向上,挡板包括底部和顶部,由底部指向顶部的方向上,限位面逐渐向远离中心区的方向延伸。本实用新型能够防止电池片被顶升后剐蹭导柱导致隐裂。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,更具体地,涉及一种电池片上料盒。
背景技术
太阳能电池片在上料过程中均采用将电池片放置在专用的电池片上料盒中,电池片上料盒用于存放电池片,但是在上料时电池片被一片一片抓取时易造成电池片隐裂,造成经济损失。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种电池片上料盒,用于改善上料时电池片隐裂的问题。
本实用新型提供了一种电池片上料盒,包括:
底板,包括中心区和围绕中心区设置的边缘区;
挡板,围绕中心区设置且与底板的边缘区可拆卸连接,挡板包括限位面,限位面朝向中心区;在垂直且逐渐远离底板所在平面的方向上,挡板包括底部和顶部,由底部指向顶部的方向上,限位面逐渐向远离中心区的方向延伸。
可选地,由底部指向顶部的方向上,挡板的限位面梯度的或连续的向远离中心区的方向延伸。
可选地,顶部的厚度为0.1-1cm,底部的厚度为0.5-2cm。
可选地,挡板的限位面设有柔性缓冲层。
可选地,挡板在从中心区指向边缘区的方向上位置可调。
可选地,边缘区设有导向槽,导向槽中设有沿挡板厚度方向延伸且贯穿底板的通孔,挡板的底部设有连接孔,连接件从底板的下方贯穿通孔和连接孔从而将挡板连接于底板。
可选地,导向槽的边缘设有沿挡板厚度方向排布的刻度线。
可选地,导向槽中的通孔的数量至少为两个,且并排布置。
可选地,底板的边缘区包括顺次首尾相连的第一边缘区、第二边缘区、第三边缘区和第四边缘区,第一边缘区和第三边缘区沿第一方向相对设置,第二边缘区和第四边缘区沿第二方向相对设置,所述第一边缘区、所述第二边缘区、所述第三边缘区和所述第四边缘区中,至少并列设置两个挡板。
可选地,沿所述第一方向上,所述第一边缘区的所述导向槽与所述第三边缘区的所述导向槽之间的最小间距为40-60mm,沿所述第一方向上所述通孔的长度为100-120mm;
沿所述第二方向上,所述第二边缘区的所述导向槽与所述第四边缘区的所述导向槽之间的最小间距为130-160mm,沿所述第二方向上所述通孔的长度为40-60mm。
与现有技术相比,本实用新型提供的电池片上料盒,至少实现了如下的有益效果:
本申请的电池片上料盒包括底板和挡板,底板包括中心区和围绕中心区设置的边缘区,挡板围绕中心区设置且与底板的边缘区可拆卸连接,挡板的限位面朝向中心区,在垂直且逐渐远离底板所在平面的方向上,挡板包括底部和顶部,由底部指向顶部的方向上,限位面逐渐向远离中心区的方向延伸,在上料过程中,抓取电池片从底部提升到顶部,由于由底部指向顶部的方向上限位面逐渐向远离中心区的方向延伸,所以电池片提升到顶部时并不会与挡板发生剐蹭,避免了电池片由于与挡板发生剐蹭而造成隐裂或破片。
当然,实施本实用新型的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





