[实用新型]功放IC支架及其功放IC组件有效

专利信息
申请号: 202122614456.5 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216217404U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 宁立旅 申请(专利权)人: 远峰科技股份有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;谭裕强
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功放 ic 支架 及其 组件
【权利要求书】:

1.一种功放IC支架,其特征在于:包括支架本体,所述支架本体具有相背布置的前侧面和后侧面,所述支架本体的顶部往所述前侧面弯折形成上弯折片和上弹性件,所述上弹性件位于所述上弯折件片的旁侧,所述支架本体的底部往所述前侧面弯折形成下弯折片,所述支架本体的左侧边往所述前侧面弯折形成左弯折片和左弹性件,所述左弹性件位于所述左弯折片的旁侧,所述支架本体的右侧边往所述前侧面弯折形成右弯折片和右弹性件,所述右弹性件位于所述右弯折片的旁侧,所述上弯折片、左弯折片和右弯折片呈弹性结构布置,所述上弯折片、左弯折片、右弯折片与下弯折片共同围出一供功放IC安装的安装腔,所述支架本体开设有与所述安装腔连通的锁定通孔。

2.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述支架本体的前侧面为平面结构。

3.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述支架本体的后侧面向外凸伸一具有导引通道的导引凸柱,所述导引通道与所述锁定通孔连通。

4.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述左弯折片和/或所述右弯折片朝所述安装腔凸伸有凸点结构。

5.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述支架本体的顶部形成有两个上弹性件,两所述上弹性件分别位于所述上弯折片的两侧。

6.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述功放IC支架为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述上弹性件、左弹性件和右弹性件为片状或条状结构,所述上弹性件、左弹性件和右弹性件的自由端朝所述安装腔的内部弯折布置。

8.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述左弹性件面对所述安装腔的侧面面积小于所述左弯折片面对所述安装腔的侧面面积,所述右弹性件面对所述安装腔的侧面面积小于所述右弯折片面对所述安装腔的侧面面积。

9.根据权利要求1所述的功放IC支架,其特征在于,所述左弯折片的底部向下凸伸形成露出于所述支架本体的左插脚,所述右弯折片的底部向下凸伸形成露出于所述支架本体的右插脚。

10.一种功放IC组件,包括功放IC和功放IC支架,其特征在于,所述功放IC支架如权利要求1-9任一项所述的功放IC支架,所述功放IC安装于所述安装腔内。

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