[实用新型]一种具有快速导热功能的快装插件模块有效

专利信息
申请号: 202122614100.1 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216087405U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 田茂发;肖松;唐飞;彭野;毛天龙;李华 申请(专利权)人: 贵州航天南海科技有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 563000 贵州省遵义市汇*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 快速 导热 功能 插件 模块
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有快速导热功能的快装插件模块,属于机电产品技术领域。该插件模块包括插件主板、导热模组和盖板,所述盖板、导热模组和插件主板可拆卸连接在一起,且插件主板位于导热模组和盖板之间,所述插件主板的一端设有连接器,所述导热模组的其中两侧设有锁紧条。将绝热层和经氟利昂液体浸润的管状吸液芯装在密闭的管壳中形成导热管组,导热管组能够自动独立运行将芯片产生的热量传导至导热模体边缘,以便进一步散热,导热效果好,插件模块运行成本低。氟利昂液体被封存于管壳中,由于不存在管道相互连接等薄弱环节,氟利昂液体不会泄漏,导热管组安全性高、使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及一种具有快速导热功能的快装插件模块,属于机电产品技术领域。

背景技术

在众多机电产品中,一些功率芯片、电源芯片流过较大的电流时会产生较高的热量,如果芯片持续长时间过热,往往会影响芯片性能,严重时甚至会导致芯片烧毁,影响产品质量和安全。

公开号为CN107172863A的中国专利文献,公开了一种盲插式液冷模块,采用强迫液冷的方式,通过冷却液体流经液冷腔体内部,印制板上的元器件热量传导到临近的液冷腔体上,通过内置液冷管路上流动的冷却液体来散热,冷却液体不直接接触印制板和元器件;冷却液体从液冷腔体后面的盲插液冷接头进入,直接经过液冷腔体的内置流道,与印制板上的热源充分换热后,由另一盲插液冷接头流出模块外。

但是,该模块存在以下不足:

第一,采用强迫液冷的方式对印制板上的元器件进行导热,需要配套安装冷水机、水泵等配套设备,导致模块运行成本大幅度提高;

第二,液冷方式对管道连接处的密封性要求极高,若发生液体泄漏,则会导致模块短路烧毁,安全风险大。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种具有快速导热功能的快装插件模块。

本实用新型通过以下技术方案得以实现:

一种具有快速导热功能的快装插件模块,包括插件主板、导热模组和盖板,所述盖板、导热模组和插件主板可拆卸连接在一起,且插件主板位于导热模组和盖板之间,所述插件主板的一端设有连接器,所述导热模组的其中两侧设有锁紧条。

所述插件主板上靠近导热模组的一侧设有若干芯片,所述导热模组包括导热模体,导热模体上在与若干芯片相对应的位置设有若干导热管组。

所述导热模体上在与芯片相对应的位置设有凸台,凸台及导热模体上设有导热槽,导热管组设在导热槽的内侧,芯片的表面设有导热垫,并通过导热垫与凸台和导热管组的表面贴合。

若干所述导热管组中位于导热模体内腔中部的导热管组将与之相靠近的若干凸台连接在一起,位于导热模体内腔边缘的导热管组的一端与对应的凸台连接,另一端及中部沿导热模体的内腔边缘布置。

所述导热模体上远离插件主板的一侧设有若干散热齿。

所述导热模体采用铝合金材料制成,且其表面采用Al/Ct·Ocd导电氧化处理。

所述导热管组包括管壳,管壳内设有管状吸液芯,管状吸液芯内表面的中部设有绝热层。

所述管壳采用铜管制成,铜管的两端封口,铜管内部抽真空,铜管通过钎焊与导热模体连接,管状吸液芯装入铜管前使用氟利昂液体浸润。

所述导热模组的一侧设有两个助拔器,连接器上设有3个或2个导销孔。

还包括灯座A和若干灯座B,灯座A和若干灯座B通过压条与插件主板连接,导热模组上在与灯座A和灯座B相对应的位置设有避让孔。

本实用新型的有益效果在于:

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