[实用新型]一种抗干扰红外堆探测器

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰红外堆探测器，包括：金属管座和窗帽，金属管座和窗帽封焊形成密闭腔体，抗干扰红外探测器还包括密封设置于腔体内的热电堆芯片、热敏电阻、第一射频滤波器件和第二射频滤波器件；其中，热电堆芯片通过贴片胶固定于金属管座上，热敏电阻通过第一导电银胶固定设置于金属管座上，第一射频滤波器件通过第二导电银胶固定于金属管座上，第二射频滤波器件通过第三导电银胶固定于金属管座上。相比现有技术，本实用新型可将热电堆芯片的输出信号上加载的射频干扰信号对地释放，提高测温装置的电磁兼容能力。

技术领域

本实用新型涉及红外堆探测器技术领域，特别涉及一种抗干扰红外堆探测器。

背景技术

热电堆红外探测器被广泛应用于非接触红外测温方案中，包括耳温枪、额温枪、工业温枪等。传统热电堆红外探测器内部仅有热电堆芯片和热敏电阻，热电堆芯片呈现电阻特性，对射频干扰较为敏感，并且探测器内部导线形成的天线效应也会引入干扰分量，在强干扰环境下测温精度会大幅下降，行业中急需具有更高EMC性能的热电堆红外探测器方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种抗干扰红外堆探测器，旨在提高红外测温装置的电磁兼容能力。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种抗干扰红外堆探测器，包括：带引脚的金属管座和带红外滤光片的窗帽，所述金属管座和所述窗帽封焊形成密闭腔体，所述抗干扰红外探测器还包括密封设置于所述腔体内的热电堆芯片、热敏电阻、第一射频滤波器件和第二射频滤波器件；其中，所述热电堆芯片通过贴片胶固定于所述金属管座上，所述热敏电阻通过第一导电银胶固定设置于所述金属管座上，所述第一射频滤波器件通过第二导电银胶固定于所述金属管座上，所述第二射频滤波器件通过第三导电银胶固定于所述金属管座上。

本实用新型进一步的技术方案是，所述窗帽为TO39或铁镀镍金属帽。

本实用新型进一步的技术方案是，所述滤光片为5.5-14微米长波通规格。

本实用新型进一步的技术方案是，所述金属管座采用四引脚的TO39可伐金属管座，其中一个引脚与所述金属管座连通，其余三个引脚通过玻璃子与所述金属管座绝缘。

本实用新型进一步的技术方案是，所述热电堆芯片的正输出PAD通过金线与所述第一射频滤波器件的上端连通，负输出PAD通过金线与所述第二射频滤波器件的上端连通，所述第一射频滤波器件的下端通过所述第二导电银胶与所述金属管座的基座连通，所述第二射频滤波器件的下端通过所述第三导电银胶与所述金属管座的基座连通，所述第一射频滤波器件的上端通过金线与所述金属管座的一个引脚连通，所述第二射频滤波器件的上端通过金线与所述金属管座的一个引脚连通。

本实用新型进一步的技术方案是，所述第一射频滤波器件和第二射频滤波器件均为硅基体滤波器。

本实用新型进一步的技术方案是，所述第一射频滤波器件和第二射频滤波器件均为磁珠、电容组成的电路网络。

本实用新型进一步的技术方案是，所述第一射频滤波器件和第二射频滤波器件均为声表面波滤波器。

本实用新型抗干扰红外堆探测器的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括：带引脚的金属管座和带红外滤光片的窗帽，所述金属管座和所述窗帽封焊形成密闭腔体，所述抗干扰红外探测器还包括密封设置于所述腔体内的热电堆芯片、热敏电阻、第一射频滤波器件和第二射频滤波器件；其中，所述热电堆芯片通过贴片胶固定于所述金属管座上，所述热敏电阻通过第一导电银胶固定设置于所述金属管座上，所述第一射频滤波器件通过第二导电银胶固定于所述金属管座上，所述第二射频滤波器件通过第三导电银胶固定于所述金属管座上，在探测器内部集成射频滤波器件，可将热电堆芯片的输出信号上加载的射频干扰信号对地释放，提高测温装置的电磁兼容能力。

附图说明