[实用新型]一种铜箔表面质量检测装置有效

专利信息
申请号: 202122604263.1 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216560323U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 田茂福;刘静;惠昌东 申请(专利权)人: 惠州市串联光电科技有限公司
主分类号: G01N21/89 分类号: G01N21/89
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 表面 质量 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种铜箔表面质量检测装置,其特征在于,包括移动车架,所述移动车架上设置将铜箔展平输送的数个上输送辊和数个下输送辊,所述上输送辊和下输送辊之间上下交叉设置,在其中两上输送辊之间设置有第一检测单元,在其中两下输送辊之间设置第二检测单元,所述移动车架上设置有控制箱体,所述第一检测单元和第二检测单元通过导线连接所述控制箱体。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面质量检测装置,其特征在于,所述下输送辊固定在台架上,所述台架的上端设置有顶板,所述顶板与所述台架之间设置有设置有数个导柱,所述的数个导柱上均配置有滑块,所述滑块通过安装座连接所述上输送辊,所述顶板设有调节螺杆,所述调节螺杆穿设所述顶板与所述顶板螺纹连接,且所述调节螺杆的伸出端与所述安装座轴承连接。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔表面质量检测装置,其特征在于,所述移动车架的底部设置有车轮。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面质量检测装置,其特征在于,所述第一检测单元和第二检测单元为CCD工业相机。

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