[实用新型]一种验证芯片dying gasp功能的夹具

说明书

本实用新型公开了一种验证芯片dyinggasp功能的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有芯片管脚座子、电容C1、电阻R1、电容C2、电阻R2、三极管Q1和电容C3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容C1后接地，2脚串联电阻R1后接电源电压VCC，3脚串联电容C2后接地，4脚接地，5脚串联电阻R2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管Q1的发射极相连，8脚与电源电压VCC相连，三极管Q1的集电极与电源电压VCC相连，三极管Q1的基极与外部电路相连，电容C3一端与电源电压VCC相连，另一端接地。通过可调直流电压源从12V往下调节输入电压，然后通过三极管Q1控制SENSE的侦测电压功能，便可以通过该夹具验证芯片dyinggasp功能能否正常工作。此方案成本低廉，极具性价比。

技术领域

本实用新型涉及一种验证芯片dying gasp功能的夹具,用于验证dying gasp信号在VCC电源电压降低时能否输出的能力，以及电路能否正常工作。主要用于研发阶段验证芯片dyinggasp能否正常工作的能力。

背景技术

dying gasp功能是用于在样机断电后几十毫秒内告知局端设备样机已经断电，局端可以释放资源，为了保证芯片dying gasp功能能正常工作，就需要验证样机断电从12V掉到多少才会触发dying gasp功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种验证芯片dying gasp功能的夹具。通过可调直流电压源从12V往下调节输入电压，然后通过三极管Q1控制SENSE的侦测电压功能，观察芯片dying gasp信号是否输出，成本低、操作方便。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种验证芯片dying gasp功能的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有芯片管脚座子、电容C1、电阻R1、电容C2、电阻R2、三极管Q1和电容C3，所述芯片管脚座子有八个管脚，1脚串联电容C1后接地，2脚串联电阻R1后接电源电压VCC，3脚串联电容C2后接地，4脚接地，5脚串联电阻R2后接示波器，6脚与外部电路相连，7脚与三极管Q1的发射极相连，8脚与电源电压VCC相连，三极管Q1的集电极与电源电压VCC相连，三极管Q1的基极与外部电路相连，电容C3一端与电源电压VCC相连，另一端接地。

更进一步的技术方案是，所述电源电压VCC为可调直流电压源。

更进一步的技术方案是，电容C1的容值为0.1uf，电容C2的容值为0.1uf，电容电容C3的容值为0.1uf，电阻R1的阻值为1K欧姆，电阻R2的阻值为33欧姆。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：通过可调直流电压源从12V往下调节输入电压，然后通过三极管Q1控制SENSE的侦测电压功能，便可以通过该夹具验证芯片dying gasp功能能否正常工作。此方案成本低廉，极具性价比。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。