[实用新型]一种多工位的封装设备

权利要求书

1.一种多工位的封装设备，包括机架，其特征在于：所述机架上设有数个并列设置的封装机构，所述封装机构的前后两端设有用于起到支撑固定作用的固定支架，所述固定支架上设有横向放置的固定板，所述固定板上设有用于夹持电池并进行移动放置的封装夹持手，所述封装机构包括封装上模和相对设置在其下方的封装下模，所述封装下模设于机架上，所述封装下模上设有供柱状电池放置稳固的封装底座，所述封装上模的上端设有一用于控制其上下往复运动的上模控制气缸，所述上模控制气缸安装固定在固定支架上，所述封装上模的一侧端设有向下突伸刺穿的刺破刀，所述封装上模与封装下模的封装底座合模时形成一用于压缩柱状电池的封装腔体。

2.根据权利要求1所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述封装下模与机架间设有纵向设置的纵向移动滑轨，所述封装下模的下端设有用于控制其沿纵向移动滑轨前后移动的下模控制气缸，所述下模控制气缸设于机架的下端处。

3.根据权利要求1所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述封装底座的后端处设有一倾斜面，所述倾斜面上设有数条与封装上模的刺破刀位置相对应的深槽，所述刺破刀的上端设有控制其向下伸出的刺刀控制气缸。

4.根据权利要求1所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述固定板设于封装上模的前后两端，所述固定板上设有横向设置的横向移动滑轨，所述封装夹持手设置在横向移动滑轨上并沿其进行横向移动。

5.根据权利要求2所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述封装下模由下模控制气缸控制其向前移动时为放置柱状待加工电池状态，下模控制气缸控制其往后移动时为已封装好柱状电池下料状态。

6.根据权利要求1所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述封装机构至少设置有两组。

7.根据权利要求1所述的一种多工位的封装设备，其特征在于：所述机架上还设有用于消除电解液气味的气味消除装置。