[实用新型]一种芯片盒自动下料打印固化机构有效

专利信息
申请号: 202122584871.0 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN216610597U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 何施亮 申请(专利权)人: 常熟市荣达电子有限责任公司
主分类号: B41J11/00 分类号: B41J11/00;B41J3/407
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 自动 打印 固化 机构
【权利要求书】:

1.一种芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,包括输送带、自动下料机构、打印机构以及固化机构,所述自动下料机构、打印机构以及固化机构顺序设置于输送带上,所述自动下料机构包括底座、料仓、定位气缸和定位块,所述底座两侧固定在输送带两侧边沿且中间对应贯穿设置有下料口,所述料仓设置于底座上表面中间且与下料口上下对应,所述料仓两侧底部设置有定位口,所述定位气缸横向设置于料仓两侧且驱动端设置有定位块对应穿过定位口对应支撑芯片盒,所述打印机构包括立柱、直线导轨、导柱、升降架以及喷墨打印机,所述立柱纵向设置于输送带的边沿侧,所述直线导轨和导柱平行设置于立柱一侧,所述升降架横向设置且一端对应固定在直线滑轨的滑块上,所述喷墨打印机设置于升降架上并与下料口齐平设置,所述固化机构包括安装架和UV固化灯,所述安装架呈拱门结构设置于输送带两侧,所述UV固化灯设置于安装架顶部并与下料口和喷墨打印机齐平设置。

2.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,所述定位气缸包括第一定位气缸和第二定位气缸,所述第一定位气缸和定位气缸平行设置,所述第一定位气缸通过支撑架设置于第二定位气缸上方,所述定位块包括第一定位块和第二定位块,所述第一定位块设置于第一定位气缸的驱动端且外侧端呈阶梯设置与芯片盒侧边的卡槽对应插接,所述第二定位块设置于第二定位气缸的驱动端与芯片盒底部对应支撑。

3.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,所述底座的输出端在下料口两侧设置有相向倾斜的导向片。

4.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,所述打印机构输入端前侧的输送带边沿设置有第一红外感应器。

5.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,所述固化机构输入端前侧的输送带边沿设置有第二红外感应器。

6.根据权利要求1所述的芯片盒自动下料打印固化机构,其特征在于,所述输送带边沿还对应设置有速度传感器。

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