[实用新型]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

电路基板，电路基板包括安装面和散热面；

绝缘层，设置于所述安装面；

电路布线层，所述电路布线层设置在所述绝缘层的表面，所述电路布线层设置有多个元件安装位；

多个电子元件，配置于所述电路布线层的所述元件安装位上；

多个引脚，所述多个引脚的一端分别与所述电路布线层电连接；

密封层，所述密封层至少包裹设置电子元件的所述电路基板的一面，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出，所述密封层的两端设置有贯穿其厚度的安装孔，所述密封层的表面的两端还设置有围绕所述安装孔的凹槽，以使得围绕所述安装孔的所述密封层形成凸起部。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽的壁面包括转折设置的第一段面和第二段面，其中所述第一段面远离所述安装孔，所述第二段面靠近所述安装孔，所述第一段面和所述第二段面的连接面为转折面，所述转折面为弧形。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第二段面为弧形，且所述第二段面的弯曲方向与所述转折面的弯曲方向相反。

4.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽设置于所述安装孔的两侧。

5.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽的壁面从槽底面朝向内倾斜，所述壁面相对竖直方向的倾斜角度为5度至15度。

6.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凸起部的所在的所述安装孔的孔壁的厚度为1.2mm至3.3mm，所述孔壁的高度为3.5mm至4.4mm。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述孔壁朝向外侧开口以形成缺口。

8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述凹槽的槽底面设置有到达所述电路基板的表面的第一开孔，所述电路基板的表面从所述第一开孔的槽底面露出。

9.根据权利要求8所述的半导体电路，其特征在于，所述密封层的表面相对所述第一开孔的内侧还设置有第二开孔所述，第二开孔的深度小于所述第一开孔的深度。

10.根据权利要求9所述的半导体电路，其特征在于，所述第二开孔的孔径大于所述第一开孔的孔径。