[实用新型]一种成型效果好的铜框架用拆模设备

说明书

本实用新型涉及铜框架拆模技术领域，且公开了一种成型效果好的铜框架用拆模设备，包括模具主体，所述模具主体的内表面固定连通有浇筑管，所述模具主体的外表面固定安装有U型支架，所述U型支架的外表面固定安装有电动伸缩杆，所述模具主体的内表面固定安装有两个限位块，所述模具主体的内表面滑动连接有挤压板。该成型效果好的铜框架用拆模设备，通过当需要进行拆模时，按压T型滑杆带动斜置滑块向下移动，使得斜置滑块与两侧T型滑块相分离，在第二弹簧的作用力下带动T型滑块回缩到隔板内部，然后方便将隔板取出，然后打开电动伸缩杆带动挤压板移动，对铜框架进行挤压，从而达到了快速完整拆模的效果。

技术领域

本实用新型涉及铜框架拆模技术领域，具体为一种成型效果好的铜框架用拆模设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在铜框架的生产过程中多用浇筑方式，在浇筑完成后需要将铜框架进行脱模，为了保证脱模的完整程度，所以需要设置一个脱模装置。

在铜引线框架脱模过程中需要使用脱模设备对其进行脱模，为了尽可能地保存铜引线框架，然而在现有的拆模设备中需要将拆模与浇筑模具分开使用，这样的设置可能会增加工作强度，增加了复杂程度，可能会导致拆模效率降低的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种成型效果好的铜框架用拆模设备，以解决上述背景技术中提到的拆模设备中需要将拆模与浇筑模具分开使用，这样的设置可能会增加工作强度，增加了复杂程度，可能会导致拆模效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种成型效果好的铜框架用拆模设备，包括模具主体，所述模具主体的内表面固定连通有浇筑管，所述模具主体的外表面固定安装有U型支架，所述U型支架的外表面固定安装有电动伸缩杆，所述模具主体的内表面固定安装有两个限位块，所述模具主体的内表面滑动连接有挤压板，所述模具主体的内表面活动连接有隔板，所述隔板的内表面滑动连接有T型滑杆，所述隔板的内表面滑动连接有支撑板，所述支撑板的外表面固定焊接有第一弹簧，所述T型滑杆的外表面固定焊接有斜置滑块，所述隔板的内表面固定焊接有两个第二弹簧，所述模具主体的内表面活动连接有两个T型滑块。

优选的，所述模具主体的外表面固定安装有两个联动杆，两个所述联动杆的外表面活动连接有震动箱，所述震动箱的内表面滑动连接有四个推杆，四个所述推杆的外表面固定安装有U型框，所述U型框的外表面固定安装有四个第三弹簧，所述U型框的内表面固定安装有电机，所述电机的输出端固定安装有偏心轮，通过打开电机，电机带动偏心轮转动产生离心力，电机带动U型框移动，U型框带动两侧的推杆移动，然后U型框带动联动杆左右移动，联动杆带动模具主体左右移动，对模具主体进行震动，然后将浇筑时产生的气泡进行排空，从而达到了快速排空的效果。

优选的，所述电动伸缩杆的输出端与挤压板的外表面固定安装，所述电动伸缩杆的外表面与模具主体的内表面活动连接，通过电动伸缩杆与挤压板相连接来达到推动挤压板移动的效果，电动伸缩杆与模具主体相连接来达到稳定移动电动伸缩杆的效果。

优选的，所述挤压板的外表面与两个限位块的内表面活动连接，所述隔板的内表面与两个T型滑块外表面活动连接，通过挤压块与限位块相连接来达到限制挤压块移动的效果，从而达到了限制筒框架大小的目的，隔板与T型滑块相连接来达到稳定移动T型滑块的效果。

优选的，所述斜置滑块的外表面与两个T型滑块的外表面活动连接，所述T型滑杆的外表面与支撑板的内表面固定焊接，通过斜置滑块与T型滑块相连接来达到挤压两侧T型滑块的目的，使得T型滑块与模具主体的内表面相连接来达到限位的目的，T型滑杆与支撑板相连接来达到同步挤压第三弹簧的效果。