[实用新型]电镀系统

说明书

本文提供了一种电镀系统，该电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括在其中容纳有所述阳极材料的第一隔室区段和通过间隔物与所述第一隔室区段分离的第二隔室区段。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，所述第三隔室包括惰性阴极。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有在2020年10月23日递交的名称为“MULTI- COMPARTMENTELECTROCHEMICAL REPLENISHMENT CELL(多隔室电化学补给池)”的第17/078413号美国专利申请的权益和优先权，通过引用将该专利申请全部并入在此。

技术领域

本技术涉及半导体处理中的电镀操作。更具体而言，本技术涉及电镀系统，并涉及为电镀系统执行离子补给(replenishment)的系统和方法。

背景技术

通过在基板表面上制作复杂图案化的材料层的工艺，使得集成电路成为可能。在基板上成形、蚀刻和其他的处理之后，经常沉积或者形成金属或者其他导电材料以在部件之间提供电连接。由于该金属化可以在许多制造操作之后执行，所以该金属化期间发生的问题可能产生付出昂贵代价的废弃基板或者晶片。

在电镀腔室中执行电镀，其中晶片的器件一侧处于液体电解质的浴(bath) 中，并且接触环上的电触点接触晶片表面上的导电层。电流流过电解质和导电层。电解质中的金属离子被向外镀到晶片上，从而在晶片上产生金属层。电镀腔室通常具有可消耗的阳极，对浴的稳定性和所有者的成本有益。例如，在镀铜时常使用铜制可消耗的阳极。从镀浴(plating bath)中取出的铜离子由从阳极移除的铜来补给，由此维持镀浴中的金属浓度。尽管在替换被电镀的金属离子时有效，但使用可消耗的阳极需要相对复杂且昂贵的设计以使可消耗的阳极能被替换。当可消耗的阳极与膜进行组合以避免使电解质降解(degrade)或在闲置状态期间氧化可消耗的阳极时，甚至增加了更多的复杂性。

因此，需要能够用于在保护基板和镀浴两者的同时生产高质量器件和结构的改良系统和方法。这些和其他需求由本技术来解决。

实用新型内容

电镀系统可包括电镀腔室。这些系统也可包括与所述电镀腔室流体耦接的补给组件。所述补给组件可包括容纳阳极材料的第一隔室。所述第一隔室可包括第一隔室区段(section)和第二隔室区段，在第一隔室区段中容纳有所述阳极材料，并且第二隔室区段通过间隔物(divider)与所述第一隔室区段分离。所述补给组件可包括与所述电镀腔室流体耦接且与所述第一隔室电耦接的第二隔室。所述补给组件也可包括与所述第二隔室电耦接的第三隔室，并且所述第三隔室包括惰性阴极。