[实用新型]装配结构件、装配式墙体、装配式结构体

说明书

本实用新型提供了一种装配结构件、装配式墙体、装配式结构体，装配结构件用于对目标墙面的平拼面进行调平处理，目标墙面为基础墙面或者结构墙面，装配结构件包括：脊结构体以及翼结构体，其中：脊结构体具有调平侧，调平侧设置有一个翼结构体，翼结构体与脊结构体的几何中心之间具有设定的高度差以形成第一调平间隙，以使脊结构体凸出于翼结构体；在调平处理过程中，翼结构体与平拼面之间形成有第二调平间隙，通过调整第二调平间隙的大小，以对目标墙面的平拼面进行调平处理。本申请避免了对环境造成的二次污染，降低了施工的难度和成本等。

技术领域

本实用新型涉及装配式装修技术领域，具体涉及一种装配结构件、装配式墙体、装配式结构体。

背景技术

传统建筑交付毛坯房后，基于湿法工艺，对基础墙面(或者又称之为毛坯墙面)经过抹底层砂浆、贴灰饼等复杂工序实现找平处理，最终得到结构墙面，基于该结构墙面再进行后续的装修流程。抹底层砂浆、贴灰饼的示例性工艺如下：

(1)抹底层砂浆：在基础墙面上先刷一道掺水重10％的107胶水泥素浆结合层，紧跟着分层分遍抹底层砂浆(常温时采用配合比为1:3水泥砂浆)，每一遍厚度宜为5mm，抹后用木抹子搓平，隔天浇水养护；待第一遍六至七成干时，即可抹第二遍，厚度约8-12mm，随即用木杠刮平、木抹子搓毛，隔天浇水养护，若需要抹第三遍时，其操作方法同第二遍，直到把底层砂浆抹平为止。低处填平补齐，最后用木抹子搓出麻面。根据天气情况终凝后浇水养护。

(2)贴灰饼：对基层墙面(即上述经过抹底层砂浆得到的墙面称之为基层墙面)打底子灰，按照墙面垂直度和平整度，用稍干点的砂浆在基层墙面上按照控制点的位置做出抹灰的控制点和面。

综上可见，传统基于湿法工艺的找平处理方式存在如下缺陷：

(1)由于会用到大量导致污染的材料，会对环境造成二次污染；

(2)工艺较为复杂，耗时耗力，导致施工效率较低，且对工艺人员的技术要求很高；

(3)需要结构墙面进行开槽以形成设置管线空腔如水/电管线空腔，由此会额外增加工艺的难度和复杂性，同时，会对结构墙面，甚至是基础墙面造成破坏；

(4)当需要增加管线的空腔时，又需要破坏结构墙面甚至是基础墙面，由此增加了施工的难度和成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种装配结构件、装配式墙体、装配式结构体，以克服或者缓解上述问题。

本实用新型采用的技术方案为：

本申请的第一方面，提供了一种装配结构件，所述装配结构件用于对目标墙面的平拼面进行调平处理，所述目标墙面为基础墙面或者结构墙面，所述装配结构件包括：脊结构体以及翼结构体，其中：所述脊结构体具有调平侧，所述调平侧设置有所述翼结构体，所述翼结构体与所述脊结构体的几何中心之间具有设定的高度差以形成第一调平间隙，以使所述脊结构体凸出于所述翼结构体；在调平处理过程中，所述翼结构体与所述平拼面之间形成有第二调平间隙，通过调整所述第二调平间隙的大小，以对所述目标墙面的平拼面进行调平处理。

可选地，在本申请的一实施例中，所述脊结构体具有两个相对的调平侧，两个所述调平侧按照左右方向相对，以在所述脊结构体左右两侧各形成一个所述第一调平间隙。

可选地，在本申请的一实施例中，所述脊结构体为第一片状结构体。

可选地，在本申请的一实施例中，所述第一片状结构体的结构为一字型结构，或者，之字型结构，或者Z字型结构。

可选地，在本申请的一实施例中，所述翼结构体包括第二片状结构体以及间隙调节结构，所述翼结构体通过所述间隙调节结构与所述脊结构体的几何中心之间具有设定的高度差以形成第一调平间隙，以及在调平处理过程中，通过所述间隙调节结构使得所述翼结构体与所述平拼面之间形成所述第二调平间隙。