[实用新型]一种用于电镀电源的恒流控制装置有效
申请号: | 202122562943.1 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN216118544U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴铁山 | 申请(专利权)人: | 无锡金田电子有限公司 |
主分类号: | G05F1/56 | 分类号: | G05F1/56 |
代理公司: | 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 | 代理人: | 李秀琴 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电镀 电源 控制 装置 | ||
本实用新型涉及一种用于电镀电源的恒流控制装置,包括微处理器,用于接收上位机的预设电压及预设电流,接收电镀电流采样模块采集的电镀电流及电镀电压采样模块采集的电镀电压,计算镀件电阻,在电镀电流和预设电流不一致时,根据镀件电阻计算目标电压,并将目标电压传送给电镀电压控制模块;电镀电流采样模块,用于采集镀件电镀时的电镀电流,并将采集的电镀电流传送给微处理器;电镀电压采样模块,用于采集镀件电镀时的电镀电压,并将采集的电镀电压传送给微处理器;电镀电压控制模块,用于接收微处理器的目标电压,并将电源电压调整到目标电压;上位机,用于设定预设电压及预设电流。本实验新型具有恒定电镀电流,提高镀件镀层质量的优点。
技术领域:
本实用新型涉及电镀技术领域,特别涉及一种用于电镀电源的恒流控制装置。
背景技术:
电镀是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在镀件的表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程,阳极与阴极间输入电压后,吸引电解液中的金属离子游至阴极,还原后镀着在镀件上。在实际生产中,因电镀设备的老化、镀件个体化差异产生的电阻不一致、同一镀件电阻随着镀件镀层厚度的增加而增加等等,均会造成电镀电流的不稳定,从而影响镀层质量。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容:
为克服上述现有技术的不足,本实用新型提出一种用于电镀电源的恒流控制装置,包括:
微处理器,用于接收上位机的预设电压及预设电流,接收电镀电流采样模块采集的电镀电流及电镀电压采样模块采集的电镀电压,计算镀件电阻,在电镀电流和预设电流不一致时,根据镀件电阻计算目标电压,并将目标电压传送给电镀电压控制模块;
与微处理器电连接的电镀电流采样模块,用于采集镀件电镀时的电镀电流,并将采集的电镀电流传送给微处理器;
与微处理器电连接的电镀电压采样模块,用于采集镀件电镀时的电镀电压,并将采集的电镀电压传送给微处理器;
与微处理器电连接的电镀电压控制模块,用于接收微处理器的目标电压,并将电源电压调整到目标电压;
与微处理器电连接的上位机,用于给微处理器设定预设电压及预设电流。
进一步地,所述微处理器和上位机间通讯采用RS-485总线。
进一步地,所述RS-485总线上接入5V稳压电源。
进一步地,还包括与微处理器电连接的数码管显示模块,用于显示电镀电流及电镀电压。
与现有技术相比,本实用新型的一种用于电镀电源的恒流控制装置,设置微处理器、电镀电流采样模块、电镀电压采样模块,微处理器动态获取电镀电流及电镀电压,计算动态镀件电阻,当电镀电流和预设电流不一致时,根据动态镀件电阻计算目标电压,并将目标电压传送给电镀电压控制模块,来调整电源电压,以使电镀电流恒定,提高镀件镀层质量,因此,本实用新型具有恒定电镀电流,提高镀件镀层质量的优点。
附图说明:
图1为本实用新型一种用于电镀电源的恒流控制装置的示意图。
具体实施方式:
下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1所示,一种用于电镀电源的恒流控制装置,设置:
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