[实用新型]一种引线键合夹具

说明书

本申请涉及一种引线键合夹具，用于与引线键合设备配合对引线框架上的芯片引线进行键合，包括底板以及与底板配合将引线框架夹紧固定的压板，所述压板包括压合部和夹持部，所述压合部设置有多个键合窗口，所述键合窗口横向多排设置，奇数排的所述键合窗口在纵向上排列整齐，偶数排的所述键合窗口在纵向上排列整齐，计数排的所述键合窗口与偶数排的键合窗口错开排列设置；所述夹持部对称设置在压合部的两侧；所述夹持部用于被引线键合设备夹持。本申请具有提高集成电路芯片引线键合的效率的效果。

技术领域

本申请涉及半导体芯片封装技术领域，特别涉及一种引线键合夹具。

背景技术

引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。由于引线键合工艺简单、成本低廉，在半导体芯片封装工艺中会经常用到。

随着电子元器件的迅速发展，品类繁多。相关技术的引线键合夹具已显出效率低下的弊端，无法满足生产需求。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有的引线键合夹具存在工作效率低的缺陷。

实用新型内容

为了尽量解决相关技术存在工作效率低的问题，本申请提供一种引线键合夹具。

一种引线键合夹具，用于与引线键合设备配合对引线框架上的芯片引线进行键合，包括底板以及与底板配合将引线框架夹紧固定的压板，所述压板包括压合部和夹持部，所述压合部设置有多个键合窗口，所述键合窗口横向多排设置，相邻两排的所述键合窗口错开设置，相间两排的所述键合窗口在纵向上对齐设置；所述夹持部对称设置在压合部的两侧；所述夹持部用于被引线键合设备夹持。

通过采用上述技术方案，键合窗口的设置方式与引线框架上电子器件的排列方式相同，精准适配，这样设置的好处在于，键合窗口排列更加紧密，相同的面积能够设置更多的键合窗口，而且不会增加引线框架的宽度，即节省了材料，又使得焊接时设备的拉料次数、加热时间、设备读取电子器件的时间和次数大幅度减少，进而提高了集成电路芯片引线键合的效率。

可选的，所述底板包括安装部和承载部，所述安装部和所述承载部固定连接，所述承载部的承载端面高于所述安装部的安装端面。

通过采用上述技术方案，安装部和承载部存在高度差，且承载部的承载端面高于安装部的安装端面，具体而言，在实际的使用过程中，底板是被固定在键合的工作台上的，引线框架置于底板上，通过抬升底板和下降压板来对引线框架进行固定；这样设置的好处在于，给电子器件引线框架产生可逆形变所需空间，将引线框架所需要键合的部分抬高，方便了键合工作。

可选的，所述承载部设置有多个十字槽，所述十字槽的设置方式与所述键合窗口设置方式相同，多个所述十字槽的槽壁中心位置均开设有吸气孔。

通过采用上述技术方案，十字槽能够对引线框架上的电子器件进行定位，中心位置的吸气孔能够对引线框架的吸附平稳，保证引线键合过程中引线框架的高度稳固性。

可选的，所述压合部在所述键合窗口的横向上对称设置有缓冲件。

通过采用上述技术方案，设置缓冲件的好处在于，引线框架上布满芯片以及引线，在底板和压板配合将其压紧固定时，存在损坏引线框架上的芯片的可能性，所以缓冲件的存在，能够缓冲底板与压板之间形成对引线框架的压力，从而起到一定的保护作用；另外还可以减缓引线框架的震动幅度，方便了引线键合的工作；另一方面能够辅助引线框架在电子器件引线键合完毕后与压板顺畅分离。

可选的，所述压合部还开设有缺口。

通过采用上述技术方案，引线键合设备的焊接装置对引线框架上的电子器件进行焊接键合后，需要复位，为尽量避免焊接装置复位过程中与压板发生碰撞造成设备的损坏，所以在压合部设置有缺口，给焊接装置提供足够的活动空间。