[实用新型]一种无线通信模块和机顶盒有效

专利信息
申请号: 202122560355.4 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN216599875U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 王继昇;吴豪明 申请(专利权)人: 广州易而达科技股份有限公司
主分类号: H04N21/458 分类号: H04N21/458;H04N21/426
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 马迪
地址: 511455 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无线通信 模块 机顶盒
【权利要求书】:

1.一种无线通信模块,其特征在于,包括:

PCB板,所述PCB板设置有金手指;

Wi-Fi芯片和蓝牙芯片,所述Wi-Fi芯片和所述蓝牙芯片均设置在所述PCB板上;

Wi-Fi天线连接器和蓝牙天线连接器,所述Wi-Fi天线连接器和所述蓝牙天线连接器设置在所述PCB板上,其中,所述Wi-Fi天线连接器的数量至少为两个;

所述Wi-Fi芯片与所述Wi-Fi天线连接器电连接,所述蓝牙芯片与所述蓝牙天线连接器电连接。

2.根据权利要求1所述的无线通信模块,其特征在于,所述Wi-Fi芯片与每个所述Wi-Fi天线连接器之间设置有第一射频电路,所述蓝牙芯片与所述蓝牙天线连接器之间设置有第二射频电路,所述Wi-Fi芯片通过每个所述第一射频电路与每个所述Wi-Fi天线连接器连接,所述蓝牙芯片通过所述第二射频电路与所述蓝牙天线连接器连接。

3.根据权利要求2所述的无线通信模块,其特征在于,所述Wi-Fi芯片的工作频段为2.4G和5G,所述第一射频电路包括供电电路、隔直电容、共模抑制电容、转换电路、第一匹配电路、第二匹配电路、第三匹配电路、滤波隔直电路以及双工器,所述Wi-Fi芯片包括第一2.4G差分输出端口、第二2.4G差分输出端口以及5G输出端口;

所述第一2.4G差分输出端口和所述第二2.4G差分输出端口分别通过隔直电容与所述转换电路的输入端连接,所述共模抑制电容的两端连接于所述转换电路与所述隔直电容连接的两端,所述转换电路的输出端与所述双工器的一个输入端连接,所述5G输出端口通过第二匹配电路与所述双工器的另一个输入端连接,所述双工器的输出端依次通过滤波隔直电路、第三匹配电路与所述Wi-Fi天线连接器连接,所述供电电路的输出端与所述第一2.4G差分输出端口和所述第二2.4G差分输出端口连接。

4.根据权利要求3所述的无线通信模块,其特征在于,所述供电电路包括电源端口、第一电感、第二电感、第一电容和第二电容,所述电源端口通过所述第一电感与所述第一2.4G差分输出端口连接,所述电源端口通过所述第二电感与所述第二2.4G差分输出端口连接,所述电源端口分别通过所述第一电容和所述第二电容接地。

5.根据权利要求3所述的无线通信模块,其特征在于,所述转换电路包括依次连接的第三电容、第三电感、第四电容以及第四电感,所述第三电容未与所述第三电感连接的一端接地,所述第四电感未与所述第四电容连接的一端接地,所述第三电感与所述第三电容的公共端与所述共模抑制电容的一端连接,所述第四电感与所述第四电容的公共端与所述共模抑制电容的另一端连接,所述第三电感与所述第四电容的公共端与所述第一匹配电路的输入端连接。

6.根据权利要求3所述的无线通信模块,其特征在于,所述滤波隔直电路包括第五电容和第六电容,所述第五电容的一端与所述双工器的输出端连接,所述第五电容的另一端作为所述滤波隔直电路的输出端,所述双工器的输出端通过所述第六电容接地;

所述第一匹配电路、第二匹配电路为π型匹配电路,所述第三匹配电路包括第一电阻、与所述第一电阻连接的第七电容,所述第七电容的两端分别通过第八电容和第九电容接地,所述第一电阻未与所述第七电容连接的一端与所述滤波隔直电路的输出端连接,所述第七电容与所述第八电容的公共端与所述Wi-Fi天线连接器连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的无线通信模块,其特征在于,还包括:

金属屏蔽罩,所述金属屏蔽罩设置在所述PCB板上并且覆盖所述Wi-Fi芯片和所述蓝牙芯片。

8.根据权利要求7所述的无线通信模块,其特征在于,还包括:

屏蔽罩支架,所述金属屏蔽罩支架设置在所述PCB板上并且位于所述金属屏蔽罩内。

9.根据权利要求7所述的无线通信模块,其特征在于,还包括:

散热件,所述散热件设置在所述金属屏蔽罩内并且位于所述PCB板和所述金属屏蔽罩之间。

10.一种机顶盒,其特征在于,所述机顶盒包括主板、Wi-Fi天线、蓝牙天线以及如权利要求1-9任一项所述的无线通信模块,所述无线通信模块的PCB板通过金手指与所述主板电连接,所述Wi-Fi天线与所述PCB板上的Wi-Fi天线连接器连接,所述蓝牙天线与所述PCB板上的蓝牙天线连接器。

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