[实用新型]一种芯片模块

说明书

本实用新型公开了一种芯片模块，包括第一封装部、第二封装部，第一封装部内部封装有芯片，第二封装部内部封装有引脚端子；在第一封装部以及第二封装部内部，芯片的信号端口与引脚端子相连接；其中，第二封装部用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸。本实用新型提出的芯片模块配置有第一封装部和第二封装部，通过第二封装部，可以使芯片模块的尺寸与其功能相同但采用不同封装工艺的控制模块的尺寸相同，当采用指定封装工艺的控制模块需要被替换时，无需对PCB等基的板结构、尺寸及布局进行重新设计和验证，可以采用配置第二封装部的芯片模块直接替换上述控制模块，进而减小人力、时间成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及封装技术，尤其涉及一种芯片模块。

背景技术

封装指将对芯片进行加工形成独立模块的过程，封装的一般过程包括芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型封装(金属封装、陶瓷封装、塑料封装等)、去飞边、上焊锡等。

现有技术中，封装工艺多种多样，例如，BGA(ball grid array)封装、COB(chip onboard)封装、QFN(quad flat non-leaded package)封装、QFP(quad flat package)装等，目前，采用不同封装工艺的功能相同的芯片尺寸不同，采用一种封装工艺的芯片难以直接替换采用另一种封装工艺的芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片模块，以达到使采用不同封装工艺的模块可以相互替换的目的。

本实用新型实施例提供了一种芯片模块，包括第一封装部、第二封装部，所述第一封装部内部封装有芯片，所述第二封装部内部封装有引脚端子；

在所述第一封装部以及第二封装部内部，所述芯片的信号端口与所述引脚端子相连接；

其中，第二封装部用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸。

进一步的，所述指定尺寸包括芯片模块的长、宽。

进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子顶面距其底面的距离。

进一步的，芯片模块还包括基座，所述指定尺寸还包括引脚端子顶底面距基座底面的距离。

进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子暴露在所述第二封装部外的表面的长、宽。

进一步的，所述指定尺寸还包括引脚端子的中心距。

进一步的，所述指定尺寸还包括芯片模块长度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距；

其中，位于左侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的右侧面，位于右侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块横向方向上的左侧面。

进一步的，所述指定尺寸还包括芯片模块宽度方向上的一排引脚端子中，位于最外侧的两个引脚端子的两个侧面的垂直间距；

其中，位于上侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的下侧面，位于下侧的引脚端子的侧面为其在芯片模块纵向方向上的上侧面。

进一步的，所述指定尺寸还包括位于芯片模块一角上，分别处于长度方向、宽度方向上的相邻两个引脚端子的两个侧面垂直间距；

其中，位于长度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块纵向方向上其远离该角位置上位于宽度方向上引脚端子的侧面；

位于宽度方向上的引脚端子的侧面为：在芯片模块横向方向上其靠近芯片的侧面。

进一步的，所述芯片模块的外部还配置有散热焊盘。