[实用新型]一种单晶硅生产用导流装置

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅生产用导流装置，具体涉及单晶硅领域，包括导流装置本体，所述导流装置本体的外表面一侧套设有第一防护壳，所述导流装置本体的外表面另一侧套设有第二防护壳，所述第一防护壳与第二防护壳之间插设连接有限位螺栓，所述导流装置本体的上表面设有防护盖。通过设置控制器，该装置使用时，通过启动控制器运作，随后控制器运作时将配合带动温度感应器启动，此时温度感应器启动时将配合使得加热板开始进行加热，当加热板进行加热时将对导流装置本体内部的物料进行均匀加热，防止出现导流装置本体在使用时不具备均匀加热的结构，从而导致导流装置本体在加工生产单晶硅时，使得单晶硅的产量不佳。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种单晶硅生产用导流装置。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质，硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

但是在实际使用时，单晶硅在生产用需要配合使用到导流装置，但现有的导流装置在使用时不具备保温均匀加热的效果，使得单晶硅在生产用效率较慢，且导流装置无法对单晶硅进行保温加热，产量不佳。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种单晶硅生产用导流装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅生产用导流装置，包括导流装置本体，所述导流装置本体的外表面一侧套设有第一防护壳，所述导流装置本体的外表面另一侧套设有第二防护壳，所述第一防护壳与第二防护壳之间插设连接有限位螺栓，所述导流装置本体的上表面设有防护盖，所述第一防护壳与第二防护壳的内部均开设有凹槽，所述凹槽的外表面均设有加热板，所述加热板的外表面一侧电联有温度感应器，所述温度感应器的外表面一侧电联有控制器。

优选的，所述防护盖的上表面对称设有连接板，所述连接板的下表面均固定安装有限位板，所述限位板的外表面一侧均固定转动安装有滑块，所述防护盖的内壁均固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外表面均套设有弹簧。

优选的，所述第一防护壳与第二防护壳的内壁均与导流装置本体的外表面紧密贴合，且第一防护壳与第二防护壳的外表面活动连接，所述控制器的外表面一侧与第二防护壳的外表面一侧固定安装。

优选的，所述限位螺栓的外表面均与第一防护壳的外表面旋合安装，且限位螺栓的外表面均与第二防护壳的外表面旋合安装。

优选的，所述导流装置本体的内壁开设有滑槽，所述滑槽的外表面均与滑块的外表面紧密贴合，且滑槽的外表面均与滑块的外表面活动连接。

优选的，所述伸缩杆的远离防护盖的一端均与限位板的相向面固定连接，所述弹簧远离防护盖的一端均与限位板的外表面一侧固定安装。

优选的，所述限位板的外表面均贯穿于防护盖的外表面，且限位板的外表面均与防护盖的外表面紧密贴合。

本实用新型的技术效果和优点：

1、与现有技术相比，通过设置控制器，该装置使用时，通过启动控制器运作，随后控制器运作时将配合带动温度感应器启动，此时温度感应器启动时将配合使得加热板开始进行加热，当加热板进行加热时将对导流装置本体内部的物料进行均匀加热，防止出现导流装置本体在使用时不具备均匀加热的结构，从而导致导流装置本体在加工生产单晶硅时，使得单晶硅的产量不佳。

2、与现有技术相比，通过设置连接板，在使用时，通过拉动连接板进行移动，随后连接板移动时将使得限位板移动，此时限位板将带动滑块与防护盖的表面贴合，当限位板呈收缩状态时，此时拉动连接板带动防护盖配合放入导流装置本体的内部，随后取消对连接板的施力，此时弹簧将配合伸缩杆推动限位板进行复位，随后滑块将配合滑槽卡合限位，防止出现导流装置本体在使用时无法对其进行防护，且防护时不具备便于拆装的效果，影响使用感。