[实用新型]工字型热电制冷装置有效
| 申请号: | 202122542886.0 | 申请日: | 2021-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN215864134U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 陈千智;邱庆彬;邱政翔 | 申请(专利权)人: | 平流层复合水离子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工字型 热电 制冷 装置 | ||
1.一种工字型热电制冷装置,其特征在于:包括中间导电块、P型半导体、N型半导体、上吸热块、下吸热块以及电源,所述电源的正极与所述N型半导体的一端电性相接,所述N型半导体的另一端与所述中间导电块的一端电性相接,所述中间导电块的另一端与所述P型半导体的一端电性相接,所述P型半导体的另一端与所述电源的负极相接,所述中间导电块的上端往上延伸并伸至所述N型半导体及所述P型半导体的上方与所述上吸热块相接,所述中间导电块的下端往上延伸并伸至所述N型半导体及所述P型半导体的下方与所述下吸热块相接。
2.如权利要求1所述的工字型热电制冷装置,其特征在于:所述上吸热块与所述中间导电块互相垂直,且所述上吸热块的两端分别延伸至所述N型半导体的外侧及所述P型半导体的外侧;所述下吸热块与所述中间导电块互相垂直,且所述下吸热块的两端分别延伸至所述N型半导体的外侧及所述P型半导体的外侧。
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