[实用新型]一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置

说明书

本实用新型公开了一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置，包括机台，所述机台顶面设有热封机构，所述热封机构两侧分别设有封带放卷机构和成品收卷机构，所述热封机构包括升降组件和设置在所述升降组件移动端上的热压头，所述热压头下方设有载带轨，所述载带轨上端面上设有载带槽，所述封带放卷机构设置在所述热封机构的进料一侧且其放卷端位于所述载带槽上方，所述成品收卷机构设置于载带轨的出料端一侧，用于将热封完成的载带进行收卷。本实用新型通过热封机构对载带进行密封，能够对载带边缘进行完全热封，热封速度快，效果好，且通过载带座对载带进行限制，使得热封过程中载带不易跑偏，提高热封的精准度和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及包装设备技术领域，具体涉及一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置。

背景技术

随着科学技术的不断革新，电子组装行业也逐步发展。为了保护芯片、提高电子设备的抗震能力，会在线路板与芯片之间设置固态粘胶，固态粘胶通过高温处理能够融化并使线路板与元件的连接更加牢固，且其具有一定弹性，在元件摔落震动时能够起到缓冲作用，提高设备使用寿命。固态粘胶的非常微小，其大小一般根据客户需求进行裁切，一般为边长为2mm的正方形薄片，在裁切完成后通过载带进行包装。在传统生产中，固态粘胶采用人工逐个胶封表面，生产效率慢，产量低，不良产品多，为了提高效率，有的厂商通过自粘式装置进行包装，该生产模式虽然速度快，但载带容易出现脱胶现象，没有热封装导致载带边缘封不死容易出现爆带情况，无法保护产品。同时载带易出现跑偏倾斜的现象，不能保证出货的良品率。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置，通过热封机构对载带进行密封，能够对载带边缘进行完全热封，热封速度快，效果好，且通过载带座对载带进行限制，使得热封过程中载带不易跑偏，提高热封的精准度和生产效率。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：一种电子组装用固态粘胶的载带收卷热封装置，包括机台，所述机台顶面设有热封机构，所述热封机构两侧分别设有封带放卷机构和成品收卷机构，其特征在于：所述热封机构包括升降组件和设置在所述升降组件移动端上的热压头，所述热压头下方沿所述机台长度方向设有载带轨，所述载带轨上端面上设有用于放置载带的载带槽，所述封带放卷机构设置在所述热封机构的进料一侧且其的放卷端位于所述载带槽上方，所述成品收卷机构设置于载带轨的末端，用于将热封完成的载带进行收卷。

本实用新型更进一步改进方案是，所述载带轨位于所述热压头下方设有热压段，所述热压段上开设有与所述热压头的大小相适配的热压槽，所述热压头压入所述热压槽内使封带热封在载带上。

本实用新型更进一步改进方案是，所述升降组件包括滑台导轨气缸，所述热压头固定设置在所述滑台导轨气缸的滑台前侧且位于所述载带轨的上方，所述热压头上下往复移动对封条与载带进行热压封合。

本实用新型更进一步改进方案是，所述封带放卷机构包括设置在所述热封机构的进料一侧的放卷架和设置在所述放卷架上端的放卷电机，所述放卷电机的输出轴上套设有封带料盘组件，所述封带料盘组件落入所述载带槽内并通过所述热压头进行热封。

本实用新型更进一步改进方案是，所述成品收卷机构包括设置于载带轨的末端的收卷架和设置在所述收卷架上端的收卷电机，所述收卷电机的输出轴上套设有成品料盘组件。

本实用新型更进一步改进方案是，所述放卷电机与所述收卷电机的转速一致，当所述升降组件向下移动时所述放卷电机和收卷电机暂停转动，所述封带放卷机构每次放卷的长度和所述成品收卷机构每次收卷的长度均小于所述热压头的长度。

本实用新型更进一步改进方案是，所述热封机构和成品收卷机构之间设有导向组件，所述导向组件包括设置在所述载带座出口端的导向轮，所述导向轮的轮面上设有轮槽，所述轮槽的槽底设有若干个凸点，所述轮槽的宽度和所述载带的宽度间隙配合。

本实用新型的有益效果在于：