[实用新型]连接器及终端设备有效

专利信息
申请号: 202122532651.3 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN215933865U 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 王晓 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R13/6581
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 邵飞先
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 连接器 终端设备
【说明书】:

本公开涉及一种连接器及终端设备,其中的连接器包括构造为槽状的母座,母座相对的两个端部分别设置有金属加强件,连接器还包括与金属加强件分体设置的屏蔽体,屏蔽体设置在母座相对的两个侧壁的外壁面上,以用于与金属加强件在母座的内部形成屏蔽空间,其中,屏蔽体用于接地。通过上述技术方案,使屏蔽体与金属加强件采用分体设计,能够有效地从设计到制造工艺降低金属加强件和屏蔽体的成型难度,同时,分体设计也使得利用成本更低的材料制造屏蔽体成为可能,进一步降低连接器的成本,提高产品竞争力。

技术领域

本公开涉及电气元件技术领域,尤其涉及连接器及具有该连接器的终端设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展,对于天线数量和性能要求的不断提高,天线小型化成为必要的发展趋势,其中,LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶聚合物)软板结合BTB(Boardto Board,板对板)连接器将逐渐取代传统的同轴线用于射频信号传输。

为减少射频信号与外界的干扰作用,通常需要在BTB外围构建屏蔽结构,以便将信号屏蔽在连接器的内部。如何保证通大电流和屏蔽效能的基础上,对结构设计和选材的优化,成为亟待解决的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种连接器和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种连接器,包括构造为槽状的母座,所述母座相对的两个端部分别设置有金属加强件,所述连接器还包括与所述金属加强件分体设置的屏蔽体,所述屏蔽体设置在所述母座相对的两个侧壁的外壁面上,以用于与所述金属加强件在所述母座的内部形成屏蔽空间,其中,所述屏蔽体用于接地。

可选地,所述金属加强件采用常温下电阻率范围在0.01-0.02Ω·mm2/m的金属材料制成。

可选地,所述金属加强件为金属铜。

可选地,所述金属加强件构造为大致呈U形的钣金件,包括第一加强部以及分别形成在所述第一加强部的两侧的第二加强部,所述第二加强部朝向所述母座的底部方向延伸形成有用于接地的第三连接部。

可选地,所述屏蔽体的两端部分别与位于所述母座两端的所述第三连接部连接。

可选地,所述屏蔽体和所述母座的外侧壁之间设置有第一塑胶。

可选地,所述屏蔽体通过第二塑胶设置在所述母座的外侧壁上,所述屏蔽体朝向所述母座的底部方向凸出形成有用于接地的第四连接部,所述第二塑胶位于所述屏蔽体与所述母座的外侧壁之间。

可选地,所述屏蔽体与所述第二塑胶一体成型。

可选地,所述屏蔽体采用钢材料制成。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种终端设备,包括上述任一项的连接器。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:相较于结构复杂且需要良好导电性能的金属加强件,屏蔽体对于结构的复杂程度和材料的性能要求较低,因此,使屏蔽体与金属加强件采用分体设计,能够有效地从设计到制造工艺降低金属加强件和屏蔽体的成型难度,同时,分体设计也使得利用成本更低的材料制造屏蔽体成为可能,进一步降低连接器的成本,提高产品竞争力。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种连接器的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种连接器的示意图。

图3是相关技术提供的一种连接器。

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