[实用新型]振动上料式激光焊接机有效

专利信息
申请号: 202122530059.X 申请日: 2021-10-20
公开(公告)号: CN216065901U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 崔建松;齐惠冬;吕庆庆;谢志强 申请(专利权)人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K1/005
代理公司: 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 代理人: 杨闯
地址: 213100 江苏省常州市武进区常武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 振动 上料式 激光焊接机
【说明书】:

实用新型涉及熔锡焊技术领域,尤其是一种振动上料式激光焊接机,包括:机架、送料盘、焊料排序装置、下座、动力机构,焊接喷嘴、激光装置以及振动装置,其中,焊料排序装置,具有用于储存焊料及向送料孔供给焊料的排序腔,排序腔配置在送料盘的上方,下座上固定有喷嘴安装座,喷嘴安装座上开设有落料孔和焊接通道,落料孔和焊料排序装置在送料盘的周向上彼此错开设置;振动装置用于使焊料排序装置产生振动;本实用新型振动上料式激光焊接机利用振动装置使焊料排序装置产生振动,排序腔内的焊料得以随之发生振动,从而使焊料排序装置内的焊料不易拥挤至发生卡滞,使其能够稳定向送料盘供料,提高运行的稳定性和工作效率。

技术领域

本实用新型涉及熔锡焊技术领域,尤其是一种振动上料式激光焊接机。

背景技术

激光焊接技术作为焊接领域新型焊接技术,在电子封装领域,尤其是在微电子精密封装和精密加工中发挥了重大作用。

目前基于激光焊接技术的锡球焊接机,主要由锡球排序装置、激光装置、送料盘、焊接通道及焊接喷嘴组成,工作时,锡球一一从锡球排序装置进入到送料盘的送料孔中,随着送料盘的旋转,送料盘上的锡球依次落入到焊接通道内,焊接通道内的锡球则会被激光装置发射的高能激光束瞬间熔化,而后熔化的锡球被保护气体从焊接喷嘴处喷出,落入到目标位置,实现焊接;然而其缺点在于,锡球排序装置虽然采用气体吹动锡球落入送料盘的送料孔中,但是由于锡球排序装置内部较为狭窄,锡球排序装置的内多个锡球容易发生彼此卡滞的现象,导致无法稳定的向送料盘供料。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有技术中激光焊接机其焊料排序装置内容易发现锡球彼此卡滞的现象,导致无法稳定的向送料盘供料的问题,现提供一种振动上料式激光焊接机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种振动上料式激光焊接机,包括:

机架;

送料盘,沿其圆周方向间隔分布有若干送料孔,所述送料孔从送料盘(2)的上表面延伸至送料盘的下表面;

焊料排序装置,具有用于储存焊料及向送料孔供给焊料的排序腔,所述排序腔配置在送料盘的上方;

下座,固定安装在机架上,所述下座上固定有喷嘴安装座,所述喷嘴安装座上开设有落料孔和焊接通道,所述送料盘转动安装于下座的上方,所述落料孔的顶端用于和送料孔连通,落料孔的底端和焊接通道连通,且落料孔和焊料排序装置在送料盘的周向上彼此错开设置;

动力机构,用于带动送料盘旋转;

焊接喷嘴,内部具有喷孔,所述焊接喷嘴固定在喷嘴安装座上,所述焊接通道的底端和喷孔的顶端连通;

激光装置,具有激光头,激光头位于焊接通道的上方;

以及振动装置,用于使焊料排序装置产生振动。

本方案中利用振动装置使焊料排序装置产生振动,排序腔内的焊料得以随之发生振动,从而使焊料排序装置内的焊料不易拥挤至发生卡滞,使其能够稳定向送料盘供料,提高运行的稳定性和工作效率。

进一步地,所述振动装置包括振动马达,所述振动马达的输出轴与焊料排序装置接触。

进一步地,所述振动马达的输出轴的轴线与排序腔延伸方向彼此交叉;从而实现更好防止的排序腔内的焊料发生卡滞。

进一步地,所述焊料排序装置包括焊料排序座,所述焊料排序座所述焊料排序座上开设有进料口和进气口,所述进料口和进气口均与排序腔连通;焊料从进料口处加入到排序腔中,进气口处则向排序腔通入保护气体,以扰动排序腔内的焊料,防止其发生卡滞。

进一步地,所述焊料排序座上还开设有泄气口,所述泄气口和排序腔连通,且泄气口处安装有泄气堵头;打开泄气堵头,能够排空排序腔内的气体。

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