[实用新型]一种新型无风扇散热结构的电脑

说明书

本实用新型提供一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、外部散热结构一、导热板和外部散热结构二，所述主板的表面安装有十字接头螺丝，所述主板的中间安装有CPU晶片，所述CPU晶片的底端与CPU导热结构一连接，所述CPU导热结构一安装在导热板的中间，所述导热板的四角安装有十字沉头螺丝，所述导热板的底端安装有外部散热结构一，所述外部散热结构一的内部设置有外部散热顶盖，该新型无风扇散热结构的电脑易于加工，降低了成本，局限性小，减轻了产品重量，可以在改变主板CPU功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板的散热条件。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种新型无风扇散热结构的电脑。

背景技术

传统无风扇工业电脑一般为横向模具结构，即开模面与主板IO 端口面平行，此类结构在模具加工时有一定局限性，结构复杂时模具无法加工或加工时不良率高且易导致模具损坏。

另一方面，在工控电脑主板的运用中,主板尺寸都依照国际标准制定，不同版型有不同的主板尺寸，但相同版型所有主板的尺寸是固定的。如3.5寸主板，170*170主板等等都有标准主板尺寸的国际标准。虽然同类主板的版型尺寸是固定的,但每一款主板都有不同的功耗，在同一块主板根据不同的性能需求会更换不同的CPU或同一种尺寸的主板会有不同的产品功耗，因此在现有的技术中就会增加额外的成本。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型无风扇散热结构的电脑，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型易于加工，降低了成本，局限性小，减轻了产品重量，可以在改变主板CPU功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板的散热条件。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、外部散热结构一、导热板和外部散热结构二，所述主板的表面安装有十字接头螺丝，所述主板的中间安装有CPU晶片，所述CPU晶片的底端与CPU导热结构一连接，所述CPU导热结构一安装在导热板的中间，所述导热板的四角安装有十字沉头螺丝，所述导热板的底端安装有外部散热结构一，所述外部散热结构一的内部设置有外部散热顶盖，所述主板的侧边安装有IO面板和主板扩展端口，所述主板的另一侧安装有扩展端口面板，所述扩展端口面板的底端安装有底板一。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主板的底端安装有 CPU导热结构二，所述CPU导热结构二的底端安装有外部散热结构二，所述外部散热结构二的底端安装有产品顶盖，所述产品顶盖的侧边安装有产品中框，所述外部散热结构二的表面安装有固定板，所述主板的表面安装有六角螺柱，所述主板的顶端安装有底板二。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述六角螺柱设置有四个，且分别安装在主板的四角。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述产品中框的侧边均开设有条形的散热孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外部散热顶盖与导热板的表面相贴合。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述CPU导热结构一通过十字沉头螺丝固定安装在外部散热顶盖上。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、CPU晶片、外部散热结构一、CPU导热结构一、外部散热顶盖、十字沉头螺丝、导热板、十字接头螺丝、主板扩展端口、IO 面板、扩展端口面板、底板一、CPU导热结构二、外部散热结构二、产品顶盖、产品中框、固定板、六角螺柱、底板二。