[实用新型]LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元有效

专利信息
申请号: 202122523704.5 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216217707U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 姜梦捷;魏洪亮;孙雪超 申请(专利权)人: 深圳利亚德光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G09F9/33
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 褚敏
地址: 518109 广东省深圳市宝安区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 显示装置 pcb 板结 及其 显示 单元
【说明书】:

实用新型提供了一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元,其中,LED显示装置的PCB板结构,包括:PCB板体,PCB板体上设置有第一位置标识区域和第二位置标识区域;多对焊盘,第一位置标识区域内设置有一对焊盘,第二位置标识区域内设置有一对焊盘,每个焊盘包括矩形焊盘本体以及设置在矩形焊盘本体内侧的凸出段;块形电容件,连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上;柱形电容件,连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上,其中,块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED显示装置,具体而言,涉及一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元。

背景技术

对于LED显示装置,市场要求越来越薄。LED显示装置包括箱体和设置在箱体内的PCB板。如图1所示,PCB板和箱体配合的空间越来越小,使得PCB板上的焊盘20仅能够焊接高度较低的高分子固态电容,高分子固态电容为块形电容件。

但是,高分子固态电容成本较高,使得PCB板的成本较高。在兼顾PCB板的成本和LED显示装置越来越薄的要求的前提下,可以将一部分高分子固态电容替换成成本较低的铝电解电容,铝电解电容为高度较高的柱形电容件,但是与高分子固态电容匹配的焊盘与铝电解电容不匹配,无法将铝电解电容焊接在与高分子固态电容匹配的焊盘上,使得焊盘的兼容性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元,以解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

为了实现上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种LED显示装置的PCB板结构,包括:PCB板体,PCB板体上设置有第一位置标识区域和第二位置标识区域;多对焊盘,第一位置标识区域内设置有一对焊盘,第二位置标识区域内设置有一对焊盘,每个焊盘包括矩形焊盘本体以及设置在矩形焊盘本体内侧的凸出段;块形电容件,连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上;柱形电容件,连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上,其中,块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。

进一步地,第一位置标识区域处的一对焊盘相对于第一位置标识区域的中心对称设置;第二位置标识区域处的一对焊盘相对于第二位置标识区域的中心对称设置。

进一步地,每个焊盘为轴对称结构。

进一步地,凸出段为矩形结构。

进一步地,矩形焊盘本体的宽度W1大于凸出段的宽度W2。

进一步地,每对焊盘之间具有预设距离H,预设距离H在1.5mm至2.5mm范围内。

进一步地,块形电容件的引脚通过第一焊接剂层焊接在矩形焊盘本体和凸出段上,其中,第一焊接剂层在凸出段上所占的面积大于第一焊接剂层在矩形焊盘本体上所占的面积。

进一步地,柱形电容件的引脚通过第二焊接剂层焊接在矩形焊盘本体和凸出段上,其中,第二焊接剂层在矩形焊盘本体上所占的面积大于第二焊接剂层在凸出段上所占的面积。

根据本实用新型的另一方面,提供了一种LED显示装置的显示单元,包括PCB板结构、设置在PCB板结构前侧的多个灯珠以及设置在PCB板结构后侧的后壳,PCB板结构为上述的LED显示装置的PCB板结构。

根据本实用新型的另一方面,提供了一种LED显示装置,包括箱体和安装在箱体的前侧的多个显示单元,显示单元为上述的LED显示装置的显示单元。

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