[实用新型]一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂的定位结构有效
申请号: | 202122512018.8 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN216213338U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 黄自柯;林生海;江献茂 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 上海科政专利代理事务所(普通合伙) 31463 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 角度 选择 顺应性 输送 机械 定位 结构 | ||
本实用新型涉及一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂的定位结构,包括大摆臂主轴、大摆臂、小摆臂主轴、小摆臂以及腕部主轴,大摆臂主轴包括大摆臂主轴转轴和大摆臂主轴同步带轮,大摆臂包括大摆臂本体和大摆臂同步带,小摆臂包括小摆臂本体和小摆臂同步带轮,大摆臂主轴转轴与电机相连,大摆臂主轴同步带轮与大摆臂主轴转轴同轴布置,并通过大摆臂同步带连接小摆臂主轴,小摆臂主轴与小摆臂同步带轮同轴布置,小摆臂同步带轮装设于小摆臂本体一端内,小摆臂本体另一端安装有腕部主轴,小摆臂同步带轮通过同步带连接腕部主轴;本实用新型克服了常见的大臂小臂带轮中心距以及起始角度的一致性缺陷,具有较高的性价比以及装配作业效率。
[技术领域]
本实用新型涉及机械臂技术领域,具体地说是一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂的定位结构。
[背景技术]
空间紧凑运行可靠的晶圆输送系统是基于高洁净度环境的单片式晶圆制造的必要条件之一,晶圆输送机械臂与晶圆夹持器是晶圆输送系统中最为关键的两个环节。
由于晶圆夹持器更多的负责对晶圆进行检测/定位/固定,因此在不同工位之间按工序执行快速稳定的晶圆搬运的机械臂的工作性能将更多的影响到整个晶圆输送系统的效率,从而影响晶圆制造的产能。
由于晶圆机械臂安装在较为狭小的晶圆制造设备之内,为了在较小的空间内获得较大的工作域,目前的晶圆输送机械臂,主要有可分为平面关节型机械手(SCARA)和径向直线运动(R.θ)型机械手两种类型,由于这两种机械臂在一定的高度内都具有很高的刚性和移动速度,通常被理解成选择顺应性机械臂,即,在一定的平面内而不是整个工作域内具有相同的刚性和移动速度。
典型的平面关节型机械手有四个自由度,分别为大臂回转、小臂回转、末端执行器回转以及升降运动,每个关节由独立的电机驱动。其升降结构设置在末端执行器一侧,遇到在大角度分度的多工位情况下,平面关节型手臂空间往往收到较大限制。而(R.θ)型机械手,其三个自由度中,θ(旋转)运动和z(升降)运动可以由高减速比谐波减速机或RV减速机实现可靠紧凑的旋转运动,以及通过滚珠丝杠及直线导轨实现可靠紧凑的升降运动,因此大多数晶圆机械臂的设计重点在于R(径向)轴。
若能针对R(径向)轴使用过程中常见的大臂小臂带轮中心距以及起始角度的一致性缺陷提出一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂定位结构,将具有非常重要的意义。
[实用新型内容]
本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂的定位结构,克服了常见的大臂小臂带轮中心距以及起始角度的一致性缺陷,具有较高的性价比以及装配作业效率。
为实现上述目的设计一种定角度选择顺应性晶圆输送机械臂的定位结构,包括大摆臂主轴1、大摆臂2、小摆臂主轴3、小摆臂4以及腕部主轴5,所述大摆臂2一端与大摆臂主轴1连接固定,所述大摆臂2另一端安装有小摆臂主轴3,所述小摆臂主轴3下部安装于小摆臂4一端,所述大摆臂主轴1包括大摆臂主轴转轴11和大摆臂主轴同步带轮12,所述大摆臂2包括大摆臂本体21和大摆臂同步带22,所述小摆臂4包括小摆臂本体41和小摆臂同步带轮42,所述大摆臂主轴转轴11与电机的输出端相连接,并由电机驱动,所述大摆臂主轴同步带轮12与大摆臂主轴转轴11同轴布置,且大摆臂主轴同步带轮12安装于大摆臂本体21内,所述大摆臂主轴同步带轮12通过大摆臂同步带22连接小摆臂主轴3,所述小摆臂主轴3与小摆臂同步带轮42同轴布置,所述小摆臂同步带轮42装设于小摆臂本体41一端内,所述小摆臂本体41另一端安装有腕部主轴5,所述小摆臂同步带轮42通过同步带连接腕部主轴5,所述大摆臂主轴转轴11被驱动后大摆臂同步带22]以从动的方式驱动小摆臂主轴3,所述小摆臂主轴3通过小摆臂同步带轮42将大摆臂主轴转轴11的转动转递至腕部主轴5实现单轴驱动的三轴同步运动。
进一步地,所述大摆臂2通过大摆臂定位销23将大摆臂本体21与大摆臂主轴同步带轮12进行连接定位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造