[实用新型]一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构

说明书

本实用新型公开了一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构，包括印刷架，所述印刷架设置为匚型结构，所述印刷架的上部设有开口部，所述印刷架的开口部内贴放PCB板，所述印刷架的上方对应PCB板设置有钢网座，所述印刷架的内底部滑动连接有活动板，所述活动板位于印刷架内的板体上表面可拆卸连接有积液箱，所述积液箱的上部开设有用以连通钢网座的通口。本实用新型在印刷架上设计能够平移及具有准确限位的功能的活动板，在活动板上可拆卸连接积液箱，采取积液箱和连通有导管的钢网座进行连通配合，使得残留聚集的锡膏液流落收纳于积液箱内，通过可拆结构快速取拿积液箱，从而减少成本浪费。

技术领域

本实用新型涉及PCB生产加工技术领域，具体为一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

PCB板表面进行锡膏喷涂印刷时，喷涂印刷机的机械臂将需要印刷的PCB板输送到印刷架上，喷涂印刷机使用液压机升降驱动与PCB板对应的钢网座进行贴靠印刷，再使用液压机平移驱动刮刀均匀涂刮钢网座内的锡膏，锡膏透出钢网座内的料孔，经过料孔排出锡膏在PCB板上元器件对应的位置，之后进行贴片、回流焊及完成后检查。

但是，钢网座内的锡膏液被刮刀涂刮后，会有部分锡膏液被推移聚集在钢网座内的边缘处，导致钢网座上常常会残留大量多余的锡膏液难以回收，造成了成本的浪费。为此，我们提供一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构来改善上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实现上述目的的技术方案是：一种PCB表面处理用锡膏喷涂设备的料液收集结构，包括印刷架，所述印刷架设置为匚型结构，印刷架两侧壁的顶端内侧设置有凹口，印刷架两侧凹口之间贴放有PCB板，所述印刷架的上方对应PCB板设置有钢网座，所述印刷架的内底部滑动连接有活动板，所述活动板位于印刷架内的板体上表面可拆卸连接有积液箱，所述积液箱的上部开设有用以连通钢网座的通口；

所述活动板的左端贯穿印刷架并向外延伸，所述印刷架的左端分别固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板之间固定连接有水平设置的圆杆，所述活动板的延伸段上表面固定连接有滑套，所述滑套滑动套接于圆杆上；

所述第二固定板靠近活动板的一侧开设有限位槽，所述活动板的前端配合限位槽固定连接有限位杆，所述限位杆的前端滑动插接于限位槽内，且所述印刷架的左端还固定连接有横板，所述横板的左端滑动插接有插销，所述插销的下端限位插接于活动板上。

进一步地，所述印刷架的内底部侧壁上开设有水平设置的滑槽，所述活动板的左右两端滑动连接于滑槽内，且所述印刷架的内底面还安装有等间距布置的滚珠，所述活动板的底面与滚珠上端滚动接触。

进一步地，所述活动板位于印刷架内的板体上固定连接有卡座，所述卡座的内部开设有上端开口的卡槽，所述积液箱的底部插接于卡槽内。

进一步地，所述卡槽的内底面上固定连接有定位杆，所述定位杆设置为花键杆，所述积液箱的底面上固定连接有定位座，所述定位座的底部开设有配合定位杆的花键槽并套接于定位杆上。

进一步地，所述钢网座设置为矩形盘状结构，所述钢网座的后侧连通有垂直向下的导管，所述导管的下端口活动穿插通口。

进一步地，所述插销设置为T形结构，所述插销包括竖向板和横向板，所述横板的左端开设有条口，所述横向板的宽度大于条口，所述竖向板的下端滑动穿插条口，且所述活动板的延伸段上表面开设有插口，所述竖向板的下端活动插接于插口内，所述横向板水平设于横板的上方。