[实用新型]一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路有效
| 申请号: | 202122479322.7 | 申请日: | 2021-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN216312716U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 王仕强;张帆;李少成 | 申请(专利权)人: | 上海豪成通讯科技有限公司 |
| 主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
| 代理公司: | 上海锡域专利代理事务所(普通合伙) 31371 | 代理人: | 肖小红 |
| 地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 手机 实现 60 快速 充电 电流 电路 | ||
1.一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路,其特征在于,包括USB TYPE_C接口、4:2降压型divider charge IC1芯片、2:1降压型divider charge IC2芯片、2:1降压型divider charge IC3芯片、Switch charge IC4、PD controller IC5、AP IC6;所述USBTYPE_C接口通过CC管脚电性连接至PD controller IC5;所述USB TYPE_C接口通过VBUS连接4:2降压型divider charge IC1芯片,所述4:2降压型divider charge IC1芯片通过VBUS串联连接并联在一起的2:1降压型divider charge IC2芯片、2:1降压型divider chargeIC3芯片、Switch charge IC4,且并联2:1降压型divider charge IC2芯片、2:1降压型divider charge IC3芯片、Switch charge IC4的输出端电性连接至电池,所述电池通过ADC电性连接至AP IC6;所述AP IC6通过I2C1、I2C2、I2C3、I2C4、I2C5分别与PD controllerIC5、4:2降压型divider charge IC1芯片、2:1降压型divider charge IC2芯片、2:1降压型divider charge IC3芯片、Switch charge IC4电性连接;所述AP IC6与PD controllerIC5之间还设置有“中断检测”电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路,其特征在于,所述USB TYPE-C接口的网络定义为A1(GND)、A12(GND)、B1(GND)、B12(GND)、A4(VBUS)、A9(VBUS)、B4(VBUS)、B9(VBUS)为充电管脚,VBUS为正极,GND为负极;A2(TX1+)、A3(TX1-)、A10(RX2-)A11(RX2+)、B2(TX2+)、B3(TX2-)、B10(RX1-)、B11(RX1+)为USB3.1数据传输网络;A6(D+)、A7(D-)、B6(D+)、B7(D-)为USB2.0数据传输网络;A5(CC1)、B5(CC2)为PD(PowerDelivery)通信协议传输网络;A8(SBU1)、B8(SBU2)为音频传输网络,所述USB TYPE-C接口中的A1(GND)、A12(GND)、B1(GND)、B12(GND)、A4(VBUS)、A9(VBUS)、B4(VBUS)、B9(VBUS)、A5(CC1)、B5(CC2)网络定义作为60瓦快速充电的大电流充电电路的接口网络。
3.根据权利要求1所述的一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路,其特征在于,所述4:2降压型divider charge IC1芯片采用NU2205芯片,所述TYPE C接口输入电压电流为10V6A,所述NU2205芯片采用 4:2 电荷泵架构。
4.根据权利要求1所述的一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路,其特征在于,所述2:1降压型divider charge IC2芯片、2:1降压型divider charge IC3芯片为同一颗芯片,且两颗divider charge IC芯片并联,实现将4:2降压型divider charge IC1芯片输出的10V6A电压电流转变5V12A,每颗2:1降压型divider charge IC芯片输出5V6A,两颗2:1降压型divider charge IC芯片采用NU2105芯片;NU2105芯片采用 2:1 电荷泵架构,电荷泵采用无电感式DC-DC转换器。
5.根据权利要求1所述的一种手机上实现60瓦快速充电的大电流充电电路,其特征在于,所述Switch charge IC4为开关充电芯片,且采用SGM41511芯片,所述PD controllerIC5芯片,且采用RT1715,所述AP IC6芯片为手机的CPU芯片。
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